AI软硬件整合加速 DeepSeek V3.1专为中国次时代芯片打造
- 张品萱／综合报导
中国人工智能（AI）新创深度求索（DeepSeek）表示，最新V3.1模型是专为即将推出的下一代中国芯片所设计，暗示中国堆叠技术与芯片自主进程有新进展。DeepSeek日前低调上架V3.1模型，当时未公布基准测试与参数规...
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