每日椽真:川普松绑HBM3出口中国有谱?| 谁能填补GaN代工盟主空缺?
早安。
市场传出美国政府打算入股英特尔(Intel) 10%,对此,华尔街日报社论文章指出,这将是美国政府进一步介入企业运作的「公司国家主义」表现。文章认为,尽管《芯片法案》已提供大量补贴,但英特尔持续亏损且面临竞争挑战,政府此举恐让其沦为「大到不能倒」的对象。文中也警告,政府持股可能导致政治干预阻碍创新与必要改革,最终损害英特尔的竞争力。
另外,软银集团(SBG)与英特尔(Intel)宣布双方已达成协议,软银集团将出资20亿美元,取得英特尔普通股。FT提到,孙正义的企图心超越了单一的收购,旨在建立一个完整的人工智能基础设施,这包括机器人、能源和芯片制造。他已经持有OpenAI和Nvidia的股份,并且是耗资5000亿美元的Stargate数据中心计划的幕后推手。此外,软银旗下的ARM公司也证实正在考虑推出自己的芯片。这些移动都显示了孙正义将芯片制造视为其AI帝国不可或缺的一部分。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要:
针对负温度系数(negative temperature coefficient;NTC)热敏电阻制造商芝浦电子(Shibaura Electronics)的收购战,在日本精密机械制造商美蓓亚三美(MinebeaMitsumi)与台湾电子零组件厂国巨之间的竞争激烈进行着。
美蓓亚三美8月14日宣布提高对芝浦电子的收购价达美股6,200日圆,与国巨的收购价相同。美蓓亚三美董事长兼CEO贝沼由久18日在日本东京的记者会上强调,此购并案是「一生一次的机会」,再次表达实现购并的决心。
美国国际贸易委员会(ITC)进前针对三星显示器(Samsung Display;SDC)提出的OLED商业机密侵害诉讼做出初步裁决,中国显示龙头京东方恐在美国市场遭遇打击。业界认为短期内虽然没有太大影响,但中长期将有助韩国维持高端OLED市场的领先。
在AI热潮持续升温的今天,全球大模型运算需求持续飙升,而支撑其核心效能的并非只有NVIDIA的 GPU,还有另一个隐形赢家高带宽存储器(HBM)。
HBM被誉为大模型推理的「生命线」,因为AI回答问题、生成内容过程中,模型必须频繁调用Key-Value Cache(KV Cache),而这类「记忆」存取速度与VRAM带宽息息相关。HBM的高速特性,使其几乎成为AI高效能推理的代名词。
氮化镓(GaN)半导体正酝酿一场巨变。这项曾被誉为第三类半导体明日之星的技术,不仅因中国市场的「内卷」杀价而跌落神坛,如今更因全球GaN代工龙头台积电宣布将在2027年中退出,让整个产业提前进入一场群雄割据的「春秋战国」时期。
台积电的退出,为原本由其主导的GaN代工市场投下了一颗震撼弹。其主要客户之一纳微半导体(Navitas)已宣布将逐步转单至力积电,但,市场仍在急切寻找能够承接台积电所有业务的「接班人」。
与AI芯片一样,高带宽存储器(HBM)也是美国前总统拜登任内出口管制措施的一环,HBM的容量与带宽在在影响着AI训练与推理的效率,从NVIDIA H100到GB200,HBM容量成长2.4倍,带宽增加2.6倍,然而,中国业界过去缺乏自有HBM,正如缺乏自有先进AI芯片一样,也成为美国政府箝制中国AI快速推进的关键。
2024年底,前美国总统拜登(Joe Biden)在卸任前再度收紧销售中国的出口管制措施,不仅一方面限制中国AI相关业者获取先进HBM,另一方面也限制中国制造商获取HBM相关半导体设备,以中国一线DRAM大厂长鑫存储为例,该厂半导体设备本土化率仅约2成。
责任编辑:陈奭璁