曾是全球PC代工龙头 大众控乘AI浪潮转型光模块大厂
- 李立达／台北
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曾为台湾第二大PC厂的大众电脑，历经多年转型有成，如今已是全球前三大光模块厂。大众控集团董事长简民智表示，未来3年将集中资源扩充马来西亚新厂，倍增光通讯产能以抢攻AI业务，他形容，从客户订单来看，AI需求「非常疯狂」。
大众是国内老牌电脑厂，在1990年代曾仅次于宏碁，历经产业西移至中国，大众坚持在台湾生产，错失先机，尔后又经历英特尔（Intel）转向支持对手、金融海啸等冲击后，淡出PC产业，在简民智励精图治下，重新在AI浪潮中找到活路。
简民智接受DIGITIMES专访时指出，大众控从2008年开始做光通讯模块，迄今已经17年，由于光通讯模块单价高，客户对产品良率要求也高，若以裸晶直接贴片到电路板的技术来说，其实是大众控在挑客户，因为全球能做到的只有3家。
大众控光通讯制程是将晶圆厂提供的裸晶，透过覆晶（Flip Chip）封装技术，贴片在PCBA板上。此外，光通讯连接模块上的电子元件008004仅0.125mm，打件良率可达99.9997%。业界说，大众控光通讯产品的制程，是赢在高良率与机密置件技术。
光通讯PCBA贴合，目前全球只有三大厂商可供货，形同寡占，分别是大众控、中国的富创优越（Fastrain）及马来西亚的Nationgate。因应全球地缘政治快速变化，大众控在客户催促下，在马来西亚火速设厂，第1座厂预计2025年底完工量产。
简民智指出，马来西亚一厂在2025年底完工后，将会逐步扩产，预计产能将会达到6条线，等同总产能将会倍增，而马来西亚第二厂也在同步进行土建，预计2027年第1季完工量产，届时产能将会再跳增1倍。
厂盖这麽快，产能跳增2倍，难道不担心需求反转？简民智表示，从目前客户订单来看，整块市场大饼成长的非常疯狂，原本还会担心川普（Donald Trump）是否会打消客户需求，然经历一小段的迟疑后，客户又持续下单，需求完全不见减弱。
简民智说，「若你问我，AI是否已到尽头？我会说，怎麽可能，还早，完全看不到尽头！尤其未来3年，大型CSP（云服务供应商）的投资不会停，因为只要一停就会被对手超越，当美国CSP持续投资，中国难道不投吗？」
现在大家担心CSP对AI的投资是否会放缓，主要因为还没看到适合的变现模式，但是AI会带动机器人、自驾等各种不同应用，一定会找到变现模式，事实上，不只CSP需要AI，一般企业也需要，如同云端科技的走法，会从云到企业，持续发展。
不过，简民智也表示，马来西亚扩厂虽然是因应客户需求建立，也会边走边看，预估一厂不会有产能过剩问题，届时二厂完成后，会再视市场需求变化，除了光通讯模块外，当地也可生产大众控其他产品，比如服务器主机板等。
日前NVIDIA的GTC大会，黄仁勳秀出矽光子共同封装光学（CPO）交换器，也让业界忧心大众控目前从事的可插拔式光通讯模块，是否会势微？简民智笑说，已太多人问这问题，他的回答都是，「未来10年都没影响」。
简民智解释，首先，CPO的发展仍在很早期，要普及还很久；其次，NVIDIA虽是AI教主，也难统一规格。再者，可插拔式光通讯模块，不仅生产成熟，且有利于后续维修，预估就算CPO交换器之后有发展，然比重仍仅3成，7成仍为可插拔式光通讯模块。
责任编辑：朱原弘
