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高通AI芯片飞龙在天？ 　携手台积、联电、南亚科拼150亿美元规模

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    刘宪杰／台北

IC设计大厂高通（Qualcomm）于投资日活动上正式发布全新「Dragonfly」数据中心产品线，包括CPU、AI加速器、联网芯片和特用芯片（ASIC）四大业务主轴，以及刚收购...

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议题精选－高通云端AI四大业务同步展开