日月光CPO装置对标台积COUPE 异质整合成先进封装新战场 智能应用 影音
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VeeamON Tour Taiwan 2025
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日月光CPO装置对标台积COUPE 异质整合成先进封装新战场

  • 王嘉瑜台北

开放运算计划(Open Compute Project;OCP)亚太峰会首度落地台北。日月光半导体副总经理Yin Chang在主题演讲中指出,日益庞大的AI运算需求,是半导体产业创新的主要成长动能。其中,先进封装技术也在发展过程中,...

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