JDI与方略合作陶瓷基板封装技术 最快2027年商用化
- 江仁杰／综合报导
日本显示器公司（JDI）公开一项在半导体先进封装制程中应用新材料的技术，与方略电子共同开发。JDI的目标是在2027~2028年左右，让这项产品投入实际应用。日经新闻（Nikkei）报导，JDI与台厂方略合作，在2025年6月4~6日...
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