英特尔EMIB良率达标 联发科第2代ASIC产品2028准时量产
- 刘宪杰／台北
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IC设计龙头联发科在本季的法说会上，数据中心特用芯片（ASIC）业务仍是外界最关注的焦点。联发科证实了第二代ASIC产品将准时在2028年启动量产，且合作的英特尔（Intel）EMIB先进封装良率，已达到非常不错的水准。
联发科法说会不负众望，除了强调第一代产品2026年第4季如期放量，并确定会带来20亿美元营收贡献外，也将2027年的可服务市场（SAM）拉高到800亿美元，市占率目标更从10~15%，上修到15~20%，可看出联发科的高度信心。
针对EMIB进展的提问，联发科CEO蔡力行直言，后段封装技术是整颗复杂ASIC的关键环节，联发科与供应商的合作已经深入到载板良率改善、产能供应与生产周期时间等营运细节，通通逐项管理。
蔡力行强调，这些技术虽然极具挑战性，但正是创造芯片效能与TCO优势的来源，蔡力行最终也直接坦承，EMIB在良率改善与技术成熟度上进展良好，足以赶上2028年量产的时程表。
此外，先前台系载板大厂欣兴，也对EMIB有更为积极的表态，足以证明联发科这次的说法有其可信度，而联发科财务长顾大为面对是否需要预留台积电CoWoS产能，作为第二代专案备援的提问，则直接表示切换封装技术需要时间，以第二个专案目前得到的所有正面数据与结果来看，联发科有信心如期达成量产任务，这也间接说明现行EMIB路线在第二颗ASIC产品上，已无需备案。
技术上的成功以及云端AI市场的强劲需求，是联发科敢持续上修前景的底气。蔡力行进一步指出，上修到800亿美元的2027年SAM，仅涵盖AI加速器本身，并不含CPU、网络交换器、高带宽存储器（HBM）等等，这意味着，联发科的SAM除了期待AI加速器的需求规模提升，未来如果能够进一步拿下周边芯片的供货，SAM的规模数字仍有向上扩张空间。
因此，也有不少人想知道2028年第二代ASIC产品量产后的前景预期。
对此蔡力行强调，第二代ASIC无论performance per TCO或performance per watt都大幅提升，届时两代产品同时处于量产状态，2028年的SAM势必会明显高于2027年，市占率也会显着提升。至于是否能成为该大客户的主要供应商，蔡力行说法相对保留，仅表示将持续踏实执行、累积客户信任，期望取得「优于应得」的市占率。
至于其他大客户的专案发展进度，联发科方面强调，目前尚无法公开未确认的专案内容，等到尘埃落定都会对外公布，且目前主力客户的两个专案，就已经足以让联发科一路忙到2028年之后了，公司对这块业务的中长期发展仍深具信心。
另一个值得注意的是，联发科董事会核准了50亿美元的弹性融资预算。
顾大为说明，其实联发科目前帐上现金超过70亿美元，资产负债表算是蛮强健的，这笔额外的预算定位为「选择权」性质的弹性框架，以因应产业快速变化的两大变量，包括整体供应链情势，以及AI ASIC商业模式的各种可能性，在需要时可叠加于既有财务资源上紧急动用。
至于这笔预算，是否包含支持关键供应商扩产以强化供应链关系时，蔡力行也给出肯定的回覆，意味着IC设计公司现在为了争取ASIC业务的产能空间，也得启动注资供应链扩产来确保产能供应的策略了。当前ASIC产能绑定竞争的激烈程度可见一般，而这对于台湾的载板业者，以及整体先进封装供应链来说，也都是正向信息。
责任编辑：何致中
