身有彩鳳雙翼飛：台灣半導體產業與電子製造服務產業 (二)

我將半導體與電子業的緊密結合稱為晶片經濟價值的外溢。以前電子系統經濟價值的創造高度集中在晶片單一環節，但是現在電子系統經濟價值的創造無法單靠晶片製程的演進，經濟價值的創造必須外溢至封測乃至於系統環節，方能完整創造可以交易的經濟價值。

有兩個現象很可以說明問題。一個是進出口資料，台灣高階晶片的貿易成長與高階電子系統在外貿數量的成長是高度相當相關的；另一個更圖像化：黃仁勳來台灣邀宴總是從最上游的晶片製造一路請到電子系統製造服務廠商。

這個近乎典範移轉的變化重新塑造供應鏈。半導體從最起始時的完全整合元件製造（Integrated Device Manufacturer；IDM），透過生產環節的去藕合—線路設計、晶圓製造、封測等環節之間的切割而各自追求單一環節的規模經濟，現在因為元件微縮自然條件壁障的接近而趨勢反轉，又重新整合了。

而且這次的重新整合走得更遠，從晶片一直整合到電子系統。而且整合的程度相當緊密，這就是文章標題的身有彩鳳雙翼飛的隱喻。

台灣因為歷史和地理的因緣，在AI興起的年代，挾此雙翼，竟然創下7.4%的GDP年增率！這個資料在21世紀的已開發國家中，除了愛爾蘭因跨國利益移轉（multinational profit shifting）以及IP的重置（IP relocation）外，僅有新加坡曾經到達此一水準。

由晶片價值外溢造成半導體與電子製造業的密切垂直整合，在企業管理學的競爭理論中，就是在產業價值鏈佔據多重優勢節點，具有高度競爭力。特別是在高階晶片及電子製造服務（EMS）這兩個領域中，台灣世界市場的佔比都超過一半，這使得雙翼強強聯手的地位難以撼動。

AI 伺服器的應用只是個開端。這雙翼開展的強大力量已開始擴充至其他的應用；或者與其他台灣傳統強項連結，形成更強烈的優勢。

2025年台灣與英國簽訂的低地球軌道衛星（LEO）合作備忘録“A Five-year Memorandum of Understanding between the Taiwan Space Agency（TASA） and the U.K.-based Satellite Application Catapult（SAC）to Strengthen Space Industry Collaboration”，英國負責的是系統設計、應用與生態整合，台灣負責的是硬體製造、零件及供應鏈的執行，特別是特殊半導體及精密電子模組。這就是將原先半導體及電子製造的優勢應用並擴充至通訊、觀測、氣象、軍事等領域。

無人機（UAV）自從在俄烏戰場上被實證應用偏向消費性電子的屬性後，台灣在非紅供應鏈中自然成了首選。

無人機其上的零件其中有一部分屬於精密機械的範疇，譬如用於中短航程的馬達。精密機械原先也是台灣的優勢領域，但是面臨日、韓的競爭，以及中國的威脅。專注於能與半導體和電子製造的協作之後，就有機會明顯區劃與競爭者的市場，並且利用協作的其他部分取得優勢。電動車、機器人等新興產業也可以有相同的策略。

台灣的醫療系統常年高居國際評比第一，也是台灣有高度競爭力的產業之一。但是醫療行為牽涉到法律、保險、文化等多種因素，不易外擴。最重要的，它不是可以量產的產業，也無法出口。所以對於醫療產業的市場行銷，過去曾以觀光醫療來嘗試，結果自然是不顯著，觀光醫療也有對本土的量能排擠效應。

AI出現之後，AI healthcare是當然應用之一。結合台灣醫療體系中的知識、數據、工作流程（workflow）等，建立診斷（diagnosis）、預後（prognosis）、治療（treatment）等的模型。這樣的AI healthcare產品，不僅可以輸出，還可以量產。特別是2020年後歐盟提出主權資料（sovereign data）的概念、2023年 NVIDIA 跟進主權AI（sovereign AI）的概念，使得貨櫃AI server中心與AI healthcare模型捆綁出口變得可行。這是台灣醫療產業增值的契機。

對於未來的產業，亦做如是想。量子計算是未來高效能計算的一部分，它出現的方式高機率會與傳統的計算以混雜（hybrid）的方式聯合運算。其實現在量子計算的原型機都帯有一部傳統的伺服器。

問題是未來的量子計算機會因為其型態特殊而另起山頭？還是由目前已累積相當動量的AI伺服器體系整合進來？NVIDIA 顯然更傾向於後者，也在架構上做好準備：CUDA-Q。台灣的電子製造服務業顯然已嗅到商機而開始投入量子計算。

自己投入量子計算的基礎研發顯然已稍晚，利用台灣已然成形的雙翼在量子時代繼續分享成長的果實，機會顯然比較高。