群创积极耕耘Micro LED技术，预期透明显示器、车载都会是未来的相关应用。与扇出型面板级封装（FOPLP）相同的是，群创正积极拓展Micro LED客户，但因为处于技术初始阶段，相关验证与让客户接受的过程需要很长的时间，加上群创营收量体大，现阶段要有明显的营收占比很困难，不过获利高以及未来的潜力强，都会是支持新技术持续耕耘的重要原因。
异质整合先进封装技术的发展对新时代高端AI芯片的发展至关重要，扇出型面板级封装（FOPLP）技术具备低单位成本及大尺寸封装的关键优势，正吸引全球半导体芯片巨擘们的青睐，而高精密度雷射制程解决方案在FOPLP制程扮演着重要的角色，正引领全球先进封装技术迅速掌握长足的发展契机。
志圣工业（2467）携手联盟夥伴均豪精密（5443）、均华精密（6640）共同参展「Touch Taiwan 2025」，于南港展览馆一馆4F摊位M719盛大亮相，以「联盟携手登峰 跃向智能新纪元」为主题，展示 G2C 联盟在PLP、TGV及Micro LED三大制程领域的完整解决方案。
友达光电致力价值转型，发挥集团综效与实力，提供涵盖能源管理、再生能源、资源循环等多元绿色解决方案。2025年第五度参与2025 Touch Taiwan「净零碳排与新能源专区」，以「Beyond ESG, Partnering for Green Solution」为主轴，友达联合集团事业策展「碳中和建物解决方案」，也紧扣新塑胶经济趋势，透过「减塑移动」展区，展现与生态圈夥伴共创的减塑成果，开创绿商机。
义隆电子携手元太科技，推出应用于电子书的最新触控技术，透过AI轨迹预测、杂讯抑制及低功耗技术，显着提升产品性能与用户体验，此次合作成果将于2025 Touch Taiwan系列展-智能显示展中展示。
富采近来启动营运转型，强调「双加值引擎」策略，并在Touch Taiwan展示在车用、先进显示、智能传感及AI光通讯等「3+1」高附加价值应用，包括展示全球领先的30寸Micro LED透明车窗显示器，以及车用 ADB（Adaptive Driving Beam）智能头灯技术，打造智能座舱与智能车外应用。
中光电旗下诚屏科技携手中光电创境与高通技术公司（Qualcomm Technologies），共同推出以Qualcomm DragonwingTM RB3 Gen 2为核心、支持Windows操作系统的零售解决方案。此方案整合高通为物联网打造的平台、中光电创境SOM模块技术以及诚屏科技的系统整合能力，开发出次时代零售终端设备。
