日本精密加工厂商 ATOCK 成立于1962年，最初从事半导体元件研磨加工，目前以石英玻璃为核心，提供精密研磨、抛光、切削、钻孔及熔接等加工服务。石英玻璃约占公司现有业务的95%，主要应用于蚀刻、热处理等半导体前段制程设备。ATOCK 将参加 SEMICON Taiwan
1968年，日本茨城制砥（Ibaraki Grinding
日本三友制作所（Sanyu Co., Ltd.）将于SEMICON Taiwan
在半导体产业持续追求高良率与永续制造的趋势下，用水品质管理与废水回收效率已成为重要课题。半导体制程水处理与回收专家台湾纯水（TAIPURE）将于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展展示其高回收率废水处理技术，并结合全球超纯水监测领导品牌梅特勒托利多（METTLER TOLEDO）
Orbray株式会社将于2026年9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于T9124展位展示多项光通讯零组件与高精度光学技术。Orbray长期深耕高精度研磨与加工技术，并将相关技术应用于光通讯领域。以氧化锆陶瓷插芯（Zirconia
随着AI、高效能运算与先进封装持续朝高功率整合方向发展，芯片功耗快速攀升，散热能力已成为影响效能、可靠度与系统设计的关键。世钻科技持续推进大尺寸钻石长晶技术，正加速300mm钻石晶圆量产，锁定AI芯片与先进封装热管理需求。量产化五大重点目前先进半导体制造的重要主流晶圆尺寸为300mm。相较于传统小尺寸钻石材料，推进至300m
随着AI服务器、高效能运算（HPC）及先进封装持续发展，半导体设备对高洁净、高精度、耐高温与尺寸稳定性的陶瓷零组件需求同步提升。日本京都西村陶业（Nishimura Advanced Ceramics）将于9月2日至4日参加SEMICON Taiwan
日本非破坏检测设备制造商SRT将参展SEMICON Taiwan
日本硬件新创公司IOTek将于SEMICON Taiwan 2026展出I-
ASMPT将于9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于TaiNEX 1馆四楼L0716展位展示先进封装解决方案。以「驱动智能纪元（Empower the Intelligence
随着AI、高效能运算（HPC）与先进制程快速发展，半导体产业对稳定供电、电力品质、数码化管理及低碳转型的需求日益提升。面对关键制程对电力稳定性与能源效率的高度要求，如何打造兼具可靠、智能与永续的电力基础设施，已成为半导体产业持续发展的重要课题。近年来，Hitachi
AI芯片需求持续推升先进制程与先进封装投资，晶圆制造对水质、温度、压力、流量及设备状态的控制也更为严格。传感器除了回传单一制程数值，还需提供诊断、异常纪录及设备运转信息，让工程人员可提早识别风险，维持制程稳定与设备稼动率。在SEMICON Taiwan
在晶圆制造及后端测试与封装过程中，晶圆表面检测设备能有效发现缺陷、微粒污染与其他可见问题，确保产品符合严格的品质标准。日本知名检测设备制造商Takano将参加SEMICON Taiwan
半导体软件、表面处理解决方案供应商—群义全球（INTIFAR GLOBAL CO., LTD.）将于2026年9月2日至4日于台北南港展览馆举办的SEMICON Taiwan 2026 K3082摊位，全面展示其在AI智能检测、AI实时产线品质管理系统、传感器实时监控与出厂品管系统、以及高可靠性防静电涂层材料
随着芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，材料已成为驱动半导体创新与供应链韧性的战略关键。SEMI国际半导体产业协会正式成立「SEMI半导体材料联盟」（SEMI Taiwan Materials
想知道如何解决玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）制造过程中的微裂缝问题吗？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）与1000 安培（A）的电力给AI多芯片封装的IC芯片吗？如何增加玻璃面板尺寸以制造AI多晶
汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（conductive die attach film；cDAF）系列产品Loctite ABLESTIK CDF900。这款新材料
提升AI芯片供给，关键不只在晶圆产能，更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂，测试不仅要验证功能与效能是否符合要求，量测更需精准掌握制程参数与微小偏差
台湾半导体材料产业迎来新发展窗口。随着先进半导体制程暨封装技术持续演进，台湾在国际扮演关键角色。尽管有地缘政治等影响，然而全产业链在地韧性强化，催生半导体材料加速自主化脚步。从产业端观察，台湾并非缺
随芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，半导体材料从过去供应链配角跃升为技术突破关键。国际半导体产业协会（SEMI）宣布成立「SEMI半导体材料联盟」，串联台积电、联电、日月光、美光（Micron）等共
AI需求爆发，带动半导体制程朝向先进封装与异质整合加速推进。SEMI半导体材料联盟成立，担任联盟共同主席的日月光副总经理黄义从指出，如今AI整体需求在供应商的满足程度「不到一半」，甚至供应商未来3年的产
全球半导体竞赛与地缘政治重组下，供应链在地化与韧性成为各国发展核心，台湾已连续16年蝉联全球最大半导体材料消费市场，也进入半导体材料的「黄金时代」。SEMI半导体材料联盟于8月21日成立，以台湾完整产业
半导体先进制程与新型装置持续推动产业链结构转变。SEMI全球董事会董事暨环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰8月21日指出，半导体产业已不再单纯遵循摩尔定律（Moore's Law）追求制程微缩，而是迎来材料多元
全球首家SEMI E187网安检测认证实验室2026年8月20日启用。包括SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶、数码发展部部长林宜敬均出席见证。志圣工业与台达电率先投入实测，导入SEMI E187网安标准，并委托资策会
台湾存储方案大厂营邦企业（AIC）于COMPUTEX 2026展的首日，在摊位举办「突破存储器墙障碍与策略领袖座谈会」，邀请NVIDIA与VAST Data等重量级合作策略夥伴与贵宾一起站台，共同展示消除大型语言模型（LLM）推理和密集型AI工作负载瓶颈的最新存储平台，也成功为2026年由代理式AI（Agentic
低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs（亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB）日前宣布成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-
全球工业物联网领导者研华科技宣布，其MIC-735边缘AI平台正透过 NVIDIA Halos AI System Inspection Lab进行验证，成为早期接轨NVIDIA以安全为核心的Physical AI框架之运算平台之一，协助企业加速建构兼具效能与安全性的下一代智能系统。加速Physical
过去受限于设备价格昂贵、体积庞大等因素，热成像技术多半仅应用于安防监控、消防救灾、军事国防及高端工业检测等特殊领域。然而，近年随着传感器成本下降、AI演算法成熟，以及模块小型化技术快速进步，热成像应
半导体制程持续推进，先进制程之集成电路（IC）设计与所使用的EDA（Electronic Design Automation；电子设计自动化）的运算与模拟需求也随之快速攀升。然而过去台湾各大学的IC设计教学环境，长期停留在0.18
生成式AI快速发展带动全球对算力需求呈现指数型成长，AI数据中心正面临前所未有的带宽、功耗与散热挑战，尤其负责数据传输的光通讯技术，如矽光子（Silicon Photonics）与共封装光学（Co-Packaged Optics；
人工智能（AI）正全面渗透半导体产业链，从设计到制造，成为驱动技术突破与竞争力重塑的核心引擎。经济部产业发展署积极推动「半导体国际连结创新赋能计划」，持续强化国际人才培育与支持机制，全面布局台湾半导
