Daifuku拓展AI芯片封装需求 2026推后段制程高载重空中搬运车
- 江仁杰／综合报导
日本半导体搬送设备厂Daifuku正在拓展后段制程使用的搬送系统，将于2026年推出新款搬送设备，承载重量倍增，以因应人工智能（AI）芯片的多芯片整合及基板大型化的发展趋势。日经新闻（Nikkei）报导，Daifuku将推出可用于后段制...
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