Deca与冠捷半导体（SST）携手推动晶粒模块解决方案

随着传统单芯片设计日益复杂且成本高涨，半导体产业对晶粒模块技术的关注与采用持续升温。Deca Technologies与Microchip旗下子公司—冠捷半导体（Silicon Storage Technology；SST）今日宣布达成策略合作协议，将共同开发一套完整的非挥发性存储器（NVM）晶粒模块封装，协助客户加速建置模块化多晶粒系统。

此次合作结合了Deca的M-Series扇出型封装与Adaptive Patterning重布线（RDL）技术，搭配SST业界领先的SuperFlash嵌入式快闪存储器技术，双方将运用系统层级的整合专业，推出一站式解决方案，协助客户完成设计、验证与产品化，加速晶粒模块导入。此一平台提供比传统单芯片整合更具弹性与成本效益的技术与商业优势。

这项解决方案以模块化、存储器为核心的架构为基础，结合SST的SuperFlash技术与完整的界面逻辑与实体设计元件，使其可作为独立运作的晶粒模块使用。

此模块亦包含基于Adaptive Patterning的RDL设计规范、模拟流程、测试策略与制造方案，并透过Deca的合作夥伴生态系统导入量产。未来双方将携手支持客户从早期设计到产品验证与样品制造，加快整合速度并缩短开发周期，推动异质整合技术更广泛地商用落地。

「晶粒模块的整合模式正在重新定义业界对效能、可扩展性与上市时程的想像，」Deca策略合作与应用副总裁Robin Davis表示。「与SST的合作让客户能够整合不同功能、制程节点与芯片尺寸，甚至来自不同晶圆厂的芯片，打造更高效、更具成本效益的解决方案。」

晶粒模块技术为半导体设计与制造带来革命性优势，使设计人员能突破摩尔定律限制，导入更高效能与更丰富功能的架构，加快产品上市。晶粒模块允许重复利用既有IP，并可在先进制程与成本较低的传统制程间灵活混搭，针对不同功能采用最合适的制程与设计技术，是高效率、具成本效益的先进半导体创新路径。

「随着客户在追求超越摩尔定律的过程中，我们观察到对晶粒模块解决方案的兴趣日益浓厚，」Microchip授权事业单位副总裁Mark Reiten表示。「我们与Deca的合作，目的是提供一套完整的IP模块、模拟工具，以及先进的组装与工程服务，协助客户顺利将晶粒模块推向市场。」

有兴趣进一步了解冠捷半导体（SST）的SuperFlash技术与NVM晶粒模块解决方案的客户，欢迎造访SST官网。如对Deca的技术与解决方案有兴趣，请造访Deca官网。