阿里平头哥真武出货破56万片 自研AI芯片加速大规模商用
- 林佑真／综合报导
阿里5月20日在杭州西湖畔举行「2026阿里云峰会」，旗下平头哥半导体于会上公布，「真武」系列AI芯片截至2026年4月累计出货量已突破56万片，导入超过20个产业、服务...
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