瑞萨电子追逐AI基础设施、SDV与Edge AI多面向的成长契机

瑞萨电子（Renesas）于2026年10月16日在台北举办Renesas Taiwan Tech Day旗舰级的活动，这个以「Powering Intelligence: From AI Infrastructure to Physical AI and SDV」为主题的全天性技术飨宴，展现Renesas这几年从「云端与AI算力基础架构」延伸至「实体AI终端应用」的端到端技术创新的一次巨观的导览，满足客户在人工智能（AI）浪潮中抢占先机的殷切期盼。

台湾瑞萨电子总经理詹维青（Danny Chan）的开场致词中，勾勒以三节火箭的高速发展的产品策略，这三节火箭分别是AI算力基础设施（AI Infra & Compute）、实体AI与软件定义车辆（Physical AI / SDV），以及边缘智能（Intelligence at the Edge），他强调这三个关键的成长引擎，是该公司衡量多年在市场上的观察，并汇整关键的研究机构与市场信息所辟画的积极市场扩张的关键主张。

追逐AI基础设施的直流数码供电的爆发性成长机会

首先在AI基础设施的聚焦，这是瑞萨现阶段积极部署的产品重点，并酝酿2026年接续的3到4年间产生重大的营收贡献，一举让AI基础设施能占瑞萨自家全球营收比重拉升至40%，这个策略基本上看好AI基础设施的持续长红不坠的红火发展与追求，这对全球AI基础设施与AI服务器系统代工制造商大本营的台湾来说，这个重大的策略是完全可以想像也值得期待的。

瑞萨所侧重的AI基础设施环绕在第一、电源供应（Power Delivery），其积极拥抱AI算力机柜电力架构革命所带来的核心机会；第二是存储器界面，AI算力倚赖庞大的存储器容量来运行，瑞萨是JEDEC标准之DDR5存储器界面IC的主要供应商，并在未来的DDR6时代也已积极参与技术布局；第三项的微控制器（MCU）相关的应用，这些产品线在技术面上已经都布局许久，也攫取相当的市场的能见度与占有率。

迎接SDV的庞大商机  并经营Physical AI外溢的新商机

第二节火箭推进力是软件定义车辆（SDV）与Physical AI的应用，这牵涉过去瑞萨在车用市场的主力产品与市场的布局，除了功率半导体之外，瑞萨在车用市场的MCU与SoC芯片是全球数一数二的关键芯片制造商，目前依然是瑞萨全球营收60%快一半的主力贡献者，随着AI技术在车用产品布局的深化，瑞萨以MCU到最新上市的3纳米制程的R-Car 第五代SoC芯片，将在业界持续扮演先驱者与技术领先的角色。

瑞萨看好全球品牌车厂、Tier 1与OEM客户快速攫取SDV趋势所带来的成本与技术创新的红利，积极形成多角化供应链体系的合作机制，形成一个各擅胜场与打群架的合作态势，这也是SDV架构受到重视的原因，所以瑞萨采取横向扩充MCU、SoC的产品线，加上GaN（氮化镓）、MOSFET等完整的功率半导体所构筑的强大竞争力，满足新SDV趋势的需求。

挟着在车用市场的优势与业界郎好口碑，进而支持未来Physical AI的外溢成长新机会，瑞萨所提供算力从最基础10 TOPS横亘到2,000 TOPS的效能，瞄准L2+、L3到L4自驾车系统的需求的应用，更一举涵盖车用的ADAS、电动车（EV）与高度整合的X-in-1系统的应用。

智能边缘装置以软件平台串接生态系统与技术社群

第三节火箭是智能边缘应用的机会，也就是Edge AI的多样化应用的机会，并将人形机器人视为下一阶段的重要应用场域。这需要庞大的生态系统与技术创意的合作夥伴的合作，瑞萨以完整的MCU与SoC控制芯片、功率半导体及混合信号芯片（Mixed-Signal IC）的供应，进一步延伸至软、硬件整合与生态系统平台的合作策略，透过搭建软、硬件深度整合的平台，做为拥抱未来十年间的中、长期高速发展机会，并提供诸如Reality AI、DRP-AI与多层次架构的参考设计，做为探询多样化产品的发展机会。

值得一提的，瑞萨藉由积极推广Renesas 365的软件平台，这是一套云端环境的智能模型化平台的软件平台，其协助技术社群与生态系统夥伴串接从设计初期的数据蒐集、硬件元件与解决方案的查找查找、模型化系统开发，从早期概念验证，再一路到量产部署的完整设计流程，目前正密集推广与台湾大型的电子OEM/ODM公司链结的机会，并大规模实现芯片与系统深度融合的紧密合作计划。

AI算力基础设施追逐AI云端数据中心的直流数码供电的机会

随后詹维青接受DIGITIMES的一对一专访时，AI算力基础设施的商业机会自然成为聚焦的主题，瑞萨积极链结美国超大型云端服务供应商（CSP）大客户，成功将业务触角从传统的汽车与工业微控业务，大幅延伸至AI数据中心与高效能运算（HPC）与边缘运算市场，由于AI服务器机柜的800V直流供电的需求正夯，激励这一波强劲成长的核心机会。

目前800V直流供电可以区分为三段的电压转换的设计，第一段是高压段，从电网到机柜端800V直流的能源转换，第二段是800V降至54V/48V，以及第三段的从48V/54V至处理器的核心电压约是1V的电压转换，而瑞萨在第二段与第三段的产品布局取得重要的商机。

首先在48V DC的功率半导体与电源解决方案一直是瑞萨长久以来的强项，随着800V DC的架构的发布，顺势推出了Grid-to-Core（从电网到芯片核心）的完整高密度能源解决方案。

由于AI运算机柜的功耗突破屡创新高，瑞萨结合了新一代宽能隙半导体与先进电源架构，大量使用氮化镓（GaN）功率元件，透过高频运作的GaN元件，可以在直流变压的48Ｖ上减小尺寸并 提升效率。在有限空间的服务器主机板上，塞入高达数百至上千安培的供电能力，达到对XPU做 垂直供电（Vertical Power Delivery）的目标，让机柜空间使用可以获得有效的优化。

詹维青认为未来的趋势将直接从800V直接转12V或甚至从800V直接转至6V的新设计，目前瑞萨已经在日前举行的2026年开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit 2026）发表参考设计与架构，目前更积极连结台系ODM/OEM厂与供应链夥伴，做为定义AI机柜内部的下一代电力架构做出更大的贡献。

另一个被高度关注的重点，也就是支持电力机柜（Sidecar Rack）独立电源机架设计，这个市场让MCU用在直流供电的控制功能的芯片也成为芯片大厂的一级战区，瑞萨也因应推出系列的MCU产品竞逐这一块大饼。除此之外，包含REXFET MOSFET、驱动器及PMIC电源管理控制器的产品阵容为新型 DC/DC 转换器打造新机会，一举让瑞萨积累厚实的实力为AI的未来发展提供充足的动力。

目前瑞萨在台湾有超过400人，以台北与竹北的技术研发团队为主力，并串联瑞萨在日本的MCU、SoC产品团队，以及位于美国的功率半导体产品设计团队，推展台湾生态系统的扩张与技术推广，并期待透过软件、硬件的深度整合，带来产品卓越性能与效率，支持开放架构与开源软件的推动，携手客户迈向AI技术创新的康庄大道。