瑞萨电子车用SoC平台链结台湾生态系统瞄准自驾系统的未来
- 陈诗函／台北
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瑞萨电子（Renesas）在暌违4年后在台北举办2026 Renesas Taiwan Tech Day论坛，身为车用芯片的主要供应商，该公司的产品动态动见观瞻，瑞萨SoC市场资深产品总监Naoki Yoshida（吉田 直树）先生特别在软件定义汽车（SDV）的发展上做一个深入剖析的主题演讲，从多年在车用市场的产业经验中，他观察到SDV最近的一些重要的应用趋势，整合在两项最具指标性意义的关键趋势，首先是SDV助力中央集中式运算（Central/Integrate computing）架构，以及OTA（Over-the-Air）软件更新技术的滥殇，其激励汽车产业加速实现自动驾驶、汽车电子化和车联网的驾驶体验的快速进程。
因应车用芯片规格碎片化的痛点，业界正转向集中式运算的崭新架构，凭藉着高效能运算的SoC芯片所提供强大的运算能力，将传统分散式系统中数十个独立的电子控制单元（ECU）整合至统一的平台之上。
为了达到功能性安全与自动驾驶应用，打造全方位的「360度态势感知」能力，并逐步建立在符合ASIL D安全等级的传感、处理与控制系统。而智能座舱系统也正在重塑驾驶及乘客的使用者体验。瑞萨在论坛的产品展示摊位实时呈现了这一演进趋势，聚焦于智能座舱、驾驶辅助系统（ADAS）及车身控制功能无缝整合为一的高效能运算（HPC）系统。
中央集中式车载高效能运算平台成为现代汽车的核心
SDV的出现，标志着汽车技术迈出了重大一步，正推动整个产业加速向更高水准的自动驾驶、电气化及互联体验转型，举OTA软件更新为例，汽车制造商能够在车辆的全生命周期内，透过OTA软件交付新功能，进行系统升级，并持续提升车辆的性能与安全性。
展望未来，自动驾驶汽车将愈发依赖规模庞大且日益复杂的人工智能（AI）所驱动的软件系统。在功耗、散热、大小尺寸、信息安全及功能性安全等严苛约束条件下，而实现超高效能运算离不开集中式车载HPC平台；而建立标准化的SDV平台也至关重要，其有助于在整个汽车生态系统中实现开发成果的共享、重复使用与持续迭代优化。
瑞萨积极整合工程开发团队所需的全套关键硬件、操作系统与软件工具，协助快速开发的步骤，以「软件优先」的开发方法支持软硬件整合，兼顾车用功能安全与持续软件迭代的需求，同时有效降低成本和供应链风险。由于现代电气／电子（E/E）架构依赖软件来管理跨域ECU网络并实现差异化功能，确保复杂软件的安全性正变得愈发困难，而瑞萨以定制化解决方案，透过专为平行开发而建置的云原生环境及模拟平台，有效解决了这项挑战。
瑞萨推出R-Car系列第5代SoC平台加速SDV创新
瑞萨在车用市场的MCU与SoC芯片是全球领先的车用芯片制造商，该公司的营收目前仍由车用市场所做的贡献最大，这次论坛最引人关注的就是Renesas R-Car Gen 5系列产品的展示，Yoshida指出，尽管整体汽车市场的年复合成长率（CAGR）仅在8%左右，但是SDV，以及L3/L4自动驾驶系统的市场区隔中，预计在2030年至2040年间将达成40%的CAGR，这也使全球汽车芯片供应商的竞争更加白热化。
这个R-Car Gen 5旗舰级SoC芯片为全球名列前茅的3纳米制程的车用HPC芯片，采用台积电3纳米制程，以及Chiplet芯片设计架构，突破传统单芯片（Monolithic）的效能与功耗瓶颈，专为新一代SDV的中央集中式电子电气（E/E）架构所设计。
为了满足从入门款到豪华车型，从区域控制到中央运算核心的多元需求，R-Car Gen 5采用了极具弹性的硬件规格与扩充架构，预计2027年量产，并提供高达2,000 TOPS的AI算力，瞄准主流的ADAS、L3/L4自动驾驶、车载信息娱乐系统（IVI）以及网络闸道器等应用，并整合至统一的集中式SoC运算平台之上。
纯电动车（BEV）与内燃机／混合动力车（ICE/HEV）平台的标准化整合
Yoshida援引现役的第四代R-Car V4目前各大车厂导入的量产状态为例，自2025年芯片上市后，快速扩展至日本及全球原厂，特别被广泛采用在ADAS产品上，预计将在2027年开始缔造出货量的高峰期，迎接高达79%的CAGR成长率，挟此一重要的市场扩张机会，目前以正推进R-Car Gen 5系列产品接力迈向ADAS、L3/L4自动驾驶与SDV的相关应用的大爆发期的到来。
瑞萨凭藉SDV发展与车用市场上良好的口碑与纪录，扩展与车厂、Tier 1供应商及合作夥伴的合作至关重要，而打造SDV开放平台将成为主轴的策略，Yoshida分析车用OEM厂近期关注趋势是纯电动车平台（BEV PF）与燃油车／油电混合动力车平台（ICE/HVC PF）架构的标准化与跨平台整合趋势，透过标准化设计以降低成本与加速新车款上市时间成为各厂一致的重点，但也加剧ADAS/IVI功能的扩展与竞争态势。
R-Car Gen 5系统级封装满足扩展灵活性与AI效能的需求
同时，为满足客户在平行运算和低延迟反应的技术要求，R-Car Gen 5系列主动应对各类特定应用场景对运算效能的多样化需求，依据基础架构具备400 TOPS的算力为起点，利用系统级封装（SiP）技术，能够整合客户自有的专有智财权IP，以及来自瑞萨或其他第三方供应商的NPU或GPU芯片，可一举将AI运算效能再提升4至5倍以上，并依据客户不同需求进行弹性扩充，这种模块化和「积木叠加」的设计，让汽车制造商及Tier 1供应商能够在单一硬件平台上灵活调整，而无需一切从头起步重新设计整个芯片。
再者，R-Car Gen 5系列产品瞄准ADAS应用从L2+、L3到L4自驾车系统的需求，并维持软件重用性，同时追求功能扩展的应用，瑞萨提供多样化ADAS软件堆叠及RoX AI Studio等工具，协助包括 AI模型开发，实现多个AI Agent间的系统层级协调的协作，这种芯片加软件的系统级解决方案，正让车厂能大幅缩短从样品到量产车型部署的验证周期。
英业达展示车用HPC运算平台与闸道器
瑞萨不仅提供芯片创新，更积极与台湾主要的车用ODM厂合作，Yoshida先生在随后与DIGITIMES进行专访中，他也特别邀请英业达（Inventec）车用电子事业副总经理李瑞进（Lino Li）一起受访，聚焦于双方合作的车用HPC运算平台与闸道器（Automotive Connected Gateway）系统的PoC合作。英业达以R-Car X5H的SoC扮演集中式管理的大脑，专注于系统架构、硬件平台设计及系统整合，一举将ADAS、IVI、智能座舱/智能仪表板、车身控制的功能整合在一个闸道器装置中，做为技术展示的核心。
值得一提的，英业达同步展示了车用水冷系统，英业达是从服务器系统起家的ODM厂商，对于车用系统进入HPC与整合运算的系统，尤其对于水冷式系统的导入，英业达具有相当大的优势与机会。
再者，透过P3 Group为平台提供软件技术，提供SPARQ OS操作系统所开发的车载信息娱乐系统，直接运行在英业达的硬件平台上，其展示了在SDV架构下，不同技术合作夥伴之间开展协同开发与系统整合的可行模式。
Yoshida虽然是第一次来台湾，透过这次的机会他与台湾的车厂与ODM生态系统夥伴，有了近距离的接触与观察，对瑞萨芯片解决方案的优势助力台湾车用供应链发展感SDV应用，他充满了信心，并期盼瑞萨携手台湾为汽车市场开启了崭新的篇章。
