ST与Qualcomm合作开发的Bluetooth/Wi-Fi模块进入量产并获客户采用

意法半导体宣布与Qualcomm合作开发的Bluetooth Wi-Fi模块进入量产阶段，并获首家客户采用。意法半导体

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，结合Wi-Fi 6与Bluetooth Low Energy 5.4技术的ST67W611M1模块已正式量产，并指出该模块已成功导入首家客户Siana的产品设计，展现其快速导入联网应用的成果。

这款模块是意法半导体与Qualcomm Technologies于2024年展开合作以来的首项成果，旨在协助开发含STM32微控制器（MCU）的系统时更轻松地加入无线通讯功能。

这项芯片设计整合了意法半导体在嵌入式系统与STM32生态系（涵盖微控制器、软件与开发工具）的技术实力，并搭配Qualcomm Technologies的无线通讯解决方案。

意法半导体联网产品线总监Jerome Vanthournout表示，「无线联网是促进云端连结智能边缘应用的关键技术，消费性与工业市场对智能联网装置的需求仍持续扩大且加速发展。要掌握复杂的Wi-Fi与蓝牙通讯协定，并将其应用于各类装置与物联网解决方案中，是项艰钜挑战。我们整合业界领先技术所打造的模块化解决方案，让产品开发人员能将资源集中在应用层面，加快产品上市时程。」

Qualcomm Technologies产品管理资深总监Shishir Gupta则表示，「我们很高兴看到与意法半导体合作的成果，ST67W模块正是双方携手开发的第一款产品。该模块内含Qualcomm Technologies的无线通讯元件，不仅简化了STM32微控制器平台导入Wi-Fi与蓝牙功能的流程，更提供高度弹性与延展性，是我们共同推动IoT技术创新与卓越表现的具体移动。」

ST67W模块可与任一款STM32微控制器搭配使用，内含Qualcomm Technologies提供的多协定网络协同处理器与2.4GHz无线电模块。

射频前端电路皆已整合，包含低杂讯功率放大器、射频开关、balun（平衡转单端转换器）以及PCB整合式天线，并内建4MB Flash存储器作为程序与数据存储空间，以及40MHz晶体振荡器。模块已预载Wi-Fi 6与Bluetooth 5.4韧体，并通过多项法规要求的预先认证。

Thread与Matter通讯协定亦将透过日后软件更新支持。模块提供可选的同轴天线或板上连接埠，以外接天线使用。

网安方面，ST67W采用硬件加密加速器与多项网安机制，支持安全开机与安全除错功能，符合PSA Certified Level 1认证，有助产品开发者因应即将上路的《网络韧性法案》（Cyber Resilience Act）与《无线电设备指令》（RED Directive）规范。

这款模块高度整合于32脚位LGA封装中，无需具备射频设计经验，即可轻松导入。设计者仅需将模块置于电路板上，即可进行产品设计，并可使用最多仅两层的PCB进行低成本开发。

Siana Systems为首批导入这款无线连线模块的物联网技术公司之一，借此提升产品效能并缩短产品上市时间。

Siana Systems创始人暨解决方案架构师Sylvain Bernard说明，「ST67W模块让我们能更容易将Wi-Fi功能加入使用各种STM32微控制器的装置中，同时不必顾虑最低系统资源限制。我们只需整合模块，即可快速取得Bluetooth和Wi-Fi连线能力，几乎不需要额外工程资源，是我们下一代产品设计的理想选择。模块的RF效能非常稳定，整合了无线电与前端电路，加上弹性的电源管理与快速唤醒能力，有助我们打造极具能源效率的新产品。」

ST67W611M1模块可充分运用STM32生态系资源，该平台涵盖超过4,000种市售产品料号，并提供功能强大的STM32Cube软件工具，以及多项优化功能，协助加速边缘AI应用的开发。

STM32系列产品横跨广泛应用范畴，从具备成本效益优势的ARM Cortex-M0+微控制器，到搭载高效能核心的进阶版本，如整合DSP扩充功能的Cortex-M4、Cortex-M55，以及应用于STM32MP1／MP2微处理器中的Cortex-A7，应有尽有。

ST67W611M1无线模块目前已上市，采用32脚位LGA封装。为协助开发与评估，意法半导体亦推出X-NUCLEO-67W61M1扩充板与参考设计STDES-ST67W61BU-U5。欲了解更多信息，请造访官网。