Molex莫仕发布2026年十大连接技术与电子设计预测

Molex莫仕预测，未来12至18个月，人工智能将持续重塑各大产业，带动运算资源的市场需求呈现指数级成长，这也使运算力与互连技术两大领域出现严重瓶颈。在汽车、消费电子产品、数据中心、工业自动化及医疗科技等高速成长领域，AI驱动的海量数据处理需求，为设计工程师带来了全新的机会和挑战。

Molex莫仕资深副总裁兼数据通讯与专业解决方案总裁Aldo Lopez表示，从自驾车传感器、高分辨率医学影像，到工厂车间的实时控制，各产业的AI模型都在产生大数据，并且急需高速连接、先进供电及高效热管理技术的支持。在2026年，将致力于消除运算力和连接技术的关键瓶颈，同时与全球客户、供应商及合作夥伴携手，打造迎向未来的AI驱动型基础设施。
 
2026年十大预测包括了有，高速互连技术仍是在现代超大规模数据中心实现人工智能／机器学习工作负载所需速度与密度的关键，为了满足数据中心服务器或机架内图形处理器(GPU)与AI加速器等核心运算元件的通讯需求，需要采用兼容224Gbps PAM-4速率的高速背板与板对板解决方案，同时配备支持400/800Gbps聚合速率的高速可插拔I/O连接器，并预留升级至1.6T的路径。

二、能耗制约数据中心规模化，推动热管理技术的持续革新，为支持生成式AI的扩展以及224Gbps PAM-4技术转型，高效能服务器与系统产生的热量已超出传统风冷技术的极限。在未来12至18个月，业界将持续聚焦并深入液冷技术的发展，包括直接芯片冷却、浸没式冷却以及增强主动冷却的被动元件。

三、共同封装光学元件需求增加，支持「规模扩展」架构，共同封装光学被视为处理AI 驱动架构中GPU间互连的关键技术。这项技术在芯片边缘直接提供超高带宽密度，能够降低功耗和电信号损耗，同时提升更高的互连密度。鉴于CPO能满足超大规模数据中心及AI/ML丛集的巨量功耗与带宽需求，预计未来一年对该领域的关注将持续升温。

四、特种光纤加快医疗科技领域的技术创新，特种光纤提供高精度连接与抗电磁干扰特性。由于光纤直径比人类发丝还细，正逐渐成为高分辨率成像设备的核心元件，同时应用于高聚焦雷射能量的非侵入式治疗。光纤技术也解决了卫星及太空系统中的工程难题，确保长距离传输大量数据时尽可能减少信号衰减。

五、坚固耐用的微型化解决方案在各大产业加速普及，能在恶劣环境下维持稳定效能的坚固型微型连接器，向来是汽车领域的主流选择。如今，在这股「极小尺寸兼具高可靠性」趋势已延伸到消费电子、工业自动化，以及医疗设备领域。

六、电气化持续加速，导致对高速率、大功率互连技术的需求，作为下一代电动汽车区域架构的先行者，Molex莫仕整合了多重传感器、摄影机、雷达、激光雷达(LiDAR)及其他技术，并同时关注混合连接器在车载网络中同时处理电力与高速信号传输需求的关键角色。

七、模块化解决方案与开放标准的要求延伸至大部分产业，作为开放运算专案的积极参与者，Molex莫仕正在开发下一代数据中心冷却技术及模块化硬件规范，以提升超大规模系统的效能、效率与模块化。Molex莫仕与产业标准组织密切合作，专注于缩减尺寸、减轻重量、降低功耗及控制成本的最佳化。

八、48V架构日益普及，成为能效的通用标准，在AI驱动的数据中心和新一代车辆中，48V架构正迅速成为提升能效的通用标准。作为功率架构的推动者，Molex莫仕推动48V技术创新，以解决汽车热密度挑战、减轻缆线重量；同时针对数据中心生成式因AI工作负载引发的功率尖峰提供解决方案，以此支持开放运算专案(OCP)开放机架v3(ORV3)标准。

九、得益于代理人工智能的兴起，个人化持续演变，代理人工智能具备快速适应变局，辅助实时决策的能力。在汽车领域，这体现为自动驾驶技术及车内体验的升级，使车内空间逐渐成为第三生活空间。在消费电子及医疗科技穿戴式装置上，则带来更精准的个人化体验与实时诊断。在工厂车间，实时存取数据与自我调整的人机界面则显着提升生产营运效率。

最后，在全球贸易局势动荡不定的背景下，对供应灵活性与区域制造的需求日益成长，投资AI驱动的数据生态系统，将有助于推动数码供应链智能的发展，以因应贸易政策变动下对区域供应网络和在地化制造的需求。这股趋势凸显了企业在提升预测性采购智能的同时，也必须强化供应链的韧性。

深入探索上述2026年预测，欢迎至官网，掌握未来一年各关键产业的发展趋势。