研扬科技全新推出两款迷你尺寸宽温开发板

UP TWL & UP TWLS。研扬科技

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技（股票代码：6579）旗下UP品牌近日推出两款全新开发板UP TWL与UP TWLS，这两款新品皆采用最新的Intel Core 3处理器N系列和Intel处理器N系列（原代号为Twin Lake）。

延续2024年推出的UP 710S，UP TWLS维持了轻薄外型、先进功能设计的产品线风格，而广受开发者社群欢迎的UP TWL则承袭UP经典特色，有与Raspberry Pi兼容的40-pin GPIO。

此两款开发板均提供Intel Core 3处理器N355、Intel处理器N250或Intel处理器N150等多样CPU可供选择，采用Intel最新低功耗、高能源效率处理技术。以多元应用场景作为电路板设计的出发点，UP TWLS透过将I/O 界面和CPU全部配置于同一面，将高度压缩至仅25.13mm，大幅提升空间弹性。

UP TWL则采用UP经典的I/O界面设计风格，具备与Raspberry Pi兼容的40-pin GPIO，同时配备三个USB 3.2 Gen 2连接埠、一个HDMI埠和一个RJ-45 LAN连接埠。

UP TWLS采用多个独立接头，包括8-pin I2C wafer接头、10-pin SPI wafer接头和8-bit GPIO（透过10-pin wafer），并提供用于RS-232/422/485的 10-pin wafer形式序列通讯界面，以及用于支持Wi-Fi模块的M.2 E-Key插槽。

「UP TWL是专为创客研发的开发板，虽然Raspberry Pi深获创客们的喜爱，但碍于搭载的CPU无法跟UP比拟，所以当应用研发出来后，常常无法落地使用，造成必须转换设备的窘境，所以如果一开始就选择UP TWL，则可以节省开发的时间及快速应用。」UP产品处产品经理林语禾表示。

「UP TWL专为基础开发板而设计，UP TWLS则以更纤薄的设计，来满足有空间限制的IoT应用需求所研发。因为板面上的设计都以Wafer来预留功能，在IOT应用所需M.2 E-key插槽，也先预留给Wi-Fi模块使用。在这样有限的空间内，UP TWLS还可以这样的为了主要的IOT应用设想，也是当初产品研发的一项巧思。」林语禾补充说道。

此两款开发板尺寸同为85mm x 56mm，极致迷你。此外，两者相较过去UP系列开发板最大不同之处在于可支持-20°C至70°C的宽温环境运作，且完全不影响任何I/O界面配置。

同时，两者皆支持Ubuntu 22.04 LTS、Yocto以及Windows操作系统，并内建TPM 2.0安全模块。如需了解更多UP TWL与UP TWLS的产品信息与详细规格，请参阅研扬科技官网产品页面。