迎战异质整合！Siemens 3D IC解决方案加速先进封装创新

Siemens EDA于2026年4月22日在新竹举办「3D IC 系统设计验证大会」，吸引超过300位IC设计与先进封装领域专业人士参与，聚焦3D IC与Chiplet设计与验证关键技术。Siemens

随着AI运算需求持续攀升，3D IC与Chiplet架构正快速成为半导体产业的关键发展方向。透过2.5D/3D封装整合多晶粒（Multi-die），可大幅提升效能与带宽并降低延迟，但同时也带来散热、电源完整性与可靠度等设计挑战，促使产业从传统芯片优化迈向系统层级整合（System Technology Co-Optimization；STCO）。

从设计初期导入数码孪生  加速3D IC系统规划

面对3D IC高度复杂的整合需求，设计流程正加速「左移」，将关键分析提前至规划阶段。Siemens EDA指出，透过数码孪生（Digital Twin）技术，可在设计初期建立完整系统模型，整合晶粒、封装与系统层级信息，让工程团队能实时评估不同设计情境并进行优化。

以Innovator3D IC平台为核心，设计团队可整合Bump Map、Netlist、材料参数与设计流程数据，建立跨工具、跨领域的统一设计环境，并串联从规划、实作到签核与制造移转的完整流程。此一平台化架构有助于提升设计可视性与协同效率，并降低反覆修改所带来的成本与时程风险，朝「第一次设计就成功」迈进。

多物理验证前移　热与可靠度成为关键瓶颈

随着晶粒堆叠密度提升，热效应、电源完整性与机械应力等多物理议题，已成为影响3D IC设计成败的关键因素。相关验证流程也从后段签核逐步前移至设计初期，协助工程师及早掌握潜在风险。

透过整合可靠度分析、热模拟与电源完整性分析等技术，设计团队可针对静电放电（ESD）、电迁移（EM）与压降（IR Drop）等问题，进行跨晶粒与封装层级的分析与验证。这类多物理验证流程的整合，使工程师能在设计早期即预测并修正问题，避免后段修改所带来的高成本与设计延迟。

UCIe与DFT推动标准化　完善Chiplet生态系

在Chiplet架构逐渐成熟的同时，高速界面与测试技术也成为不可或缺的基础。针对数据密集型应用所需的晶粒间互连，透过支持UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）标准的验证解决方案，可协助设计团队确保互通性并提升系统扩展弹性。

此外，在3D IC测试方面，透过支持IEEE 1838等标准的DFT（Design for Test）技术，可有效解决多晶粒堆叠架构下的测试存取与验证挑战，确保每一颗晶粒与模块在封装后仍具备完整的可测试性与品质保障，进一步强化Chiplet生态系的发展基础。

以AI与平台化整合　驱动3D IC设计迈向新时代

整体而言，3D IC设计正从单一芯片优化，转向跨晶粒、跨封装与跨领域整合的系统层级设计模式。随着设计复杂度快速提升，结合AI、自动化流程与数码孪生技术的平台化解决方案，已成为加速创新与确保产品可靠度的关键。

Siemens EDA透过整合设计、验证与测试的完整3D IC解决方案，协助客户在设计初期即掌握多物理风险，提升跨团队协同效率，并加速先进封装与Chiplet应用的落地。

欲进一步了解Siemens EDA在3D IC、Chiplet与先进封装设计与验证上的完整解决方案，欢迎前往官方网站，了解更多技术信息与应用案例，或与Siemens EDA团队联系，探索如何加速您的产品开发流程并降低设计风险。