Bossard紧固方案 守住半导体制程成像精度与真空环境纯净度

Bossard以ISO Class 2紧固方案守住半导体制程成像精度与真空环境纯净度。Bossard

随着半导体先进制程迈向2纳米之际，晶圆厂与设备供应链在追求高稼动率的同时，也更加关注设备结构稳定性、成像精准度与微量污染物逸出议题。全球先进制程紧固件与组装解决方案供应商Bossard表示，随着半导体产业对可靠度的要求日益严苛，紧固件不再只是辅助的零组件，更是设备稳定度的关键一环。

面对此需求，Bossard提供全方位的紧固件与组装解决方案，可应用在半导体先进制程的前端微影设备EUV和DUV、蚀刻设备、薄膜沉积设备、量测与检测等关键制程设备，以及后端先进封装与成品测试，确保制程的稳定度、纯净度与精密度。
 
以EUV微影为例，必须在极高真空环境下运行，半导体设备使用的螺丝、紧固件必须抵抗咬合、避免产生微粒，并在无数制程循环中保持精确的扭矩值。若因微小的振动、腐蚀或材料不兼容而失效，都可能导致晶圆污染、昂贵的停机成本，甚至影响良率。

此外，EUV/DUV设备需要在埃米（Angstrom）或纳米等级下进行高速移动和精确曝光。Bossard紧固件能提供强大的锁紧力与抗震性，确保镜片、光罩台（Mask table）和工作台（Wafer stage）在高速扫描下依然能维持微米级的稳定性，减少因振动产生的结构形变，直接提升微影叠对（Overlay）精度和成像品质。
 
在前段制程部分，真空界面或腔室安装中，就算是最细微的问题，都可能引发连锁反应，延误生产进度。更换受污染或磨损的紧固件不但耗时，而且成本高昂，也需要重新校准设备并进行无尘室重新认证。面对这项风险，Bossard针对ISO Class 1–1000无尘室环境推出JECLIN系列，为专利Kolsterising表面处理之不锈钢紧固件，在保有耐腐蚀性与非磁性特性的同时，大幅提升表面硬度，避免螺纹咬死（galling），并在每一次组装循环中维持一致的锁付扭力，降低非计划性保养与停机次数，适用于真空与无尘室环境中。

针对结构或动态应用，Bossard亦推出JEXTAR高强度螺丝，主打拉伸性能和低磁导率（<1.01），为运动系统和精密框架的理想选择。另提供钛合金版本，诉求减轻重量以提升设备稳定性，并减少机械传动系统的磨耗。
 
进入后段封装测试阶段，面对高速运作、震动及热循环的严苛环境，对紧固件的耐用度有更高的要求。Bossard提供多款防松脱的紧固件，包含ecosyn自锁螺帽、楔形华司以及抗扭矩螺丝，能够在震动与动态负载下，仍维持组装稳定性；亦可依据需求，于螺纹预先涂抹防松胶，以缩短组装时间并降低运转后松脱风险。

对于需要频繁拆装的面板或是设备外壳，可导入Bossard螺纹衬套，在重复使用下，仍可维持螺纹的完整性，并具备强化铝材或塑胶等软质材料中的攻牙孔。材料选项包含Nitronic 60等耐磨材质，并可提供具排气孔的螺纹衬套，以对应真空及无尘室应用需求。
 
为了进一步提升无尘室环境的洁净度，Bossard推出Smart Factory Logistics智能工厂解决方案，整合物联网与自动补货机制，减少人员频繁进出无尘室所带来的污染风险，同时实现库存透明度，可一览实时的紧固件库存状态，避免因C类零件断料而拖累产线进度，提升整体供应链韧性。
 
半导体先进制程中，任何微量污染或是紧固件失效，将带来良率损失以及设备停机的高昂代价。Bossard指出，将紧固件纳入设备设计与维护策略，有助降低非预期停机风险并提升制程稳定，Bossard将持续优化紧固件设计，针对不同制程与模块需求提供相应的材料与组装方案。