经济部长拜访Cadence总部 强化台美半导体与AI设计合作

经济部长龚明鑫拜访Cadence总部，强化台美半导体与AI设计合作。Cadence

经济部部长龚明鑫于一月底访问美国硅谷，并拜会全球电子设计自动化（EDA）厂商益华电脑（Cadence）总部，与该公司财务长John Wall与诸位资深副总裁暨部门总经理，就在台先进技术研发布局、AI结合芯片设计EDA软件发展，以及深化台美半导体产业合作等议题深入交换意见。

与会者含Cadence CFO John Wall、Sr. VP&GM Chin-Chi Teng、Sr. VP&GM Paul Cunningham、Sr. VP&GM Boyd Phelps、Sr. VP&GM Nimish Modi、VP R&D Don Chan、台湾区总经理宋栢安。

财务长John Wall表示，EDA与半导体密不可分，Cadence协同台湾半导体产业开发先进制程与AI芯片，推进AI领域蓬勃发展稳固全球供应链；Cadence将持续加强与台湾合作，在台投入先进技术并扩大人员与规模。

龚部长表示，Cadence长期深耕台湾半导体产业，对台产业升级具实质助益。经济部肯定Cadence持续扩大在台研发能量、引进海外专业人才、深化与产学研机构的合作，并培育多领域人才投入半导体产业，扩大在台研发中心规模及强化国际能见度。

Cadence获经济部A+全球研发创新夥伴计划补助，携手工研院建立「全流程3D-IC智能系统设计服务平台」，研发存储器-逻辑整合之MOSAIC 3D AI芯片关键技术，荣获2024年全球百大科技研发奖，展现台湾在先进芯片设计与AI应用领域的国际竞争力。

龚部长指出，因应生成式AI快速发展所带动的芯片设计复杂度提升，AI结合EDA软件已成为国际重要发展趋势，经济部期待Cadence持续扩大在台投入AI驱动芯片与系统设计研发资源，开发Agentic AI结合 EDA 核心技术、根留台湾深化国内半导体与EDA技术合作，协助百工百业产业升级，同时带动Cadence全球业务拓展，实现互利共赢。