NXP创新技术峰会台北站 以AI与边缘运算开启未来智能之窗

恩智浦举办「NXP Technology Summit Taipei 2025恩智浦创新技术峰会」，恩智浦执行副总裁暨大中华区事业部总经理李晓鹤（Robert Li）出席分享 AI驱动前瞻技术、工业与物联网的创新应用以及汽车电子最新发展与市场趋势洞察。恩智浦

生成式AI、软件定义车与智能自动化同步加速，半导体正从零组件供应角色，转为支撑实体世界智能化的关键基础。近期NXP(恩智浦）于台北举办2025创新技术峰会中，就聚焦AI、IoT与车用电子三大应用主轴，携手台湾产业夥伴推动智能技术落实于实际场域。

NXP扮演系统平台推动者  以AI × Edge × SDV打造智能应用新基底

NXP全球执行副总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li在致词时指出，半导体产业呈现「十年一波」成长循环，从PC、智能手机到当前由自动化、云端与EdgeAI驱动的新一轮成长动能，2030年市场规模可望达1.3万亿美元。随着边缘装置产生的数据量持续暴增，若全数回传云端，不仅将带来带宽、能源与延迟瓶颈，也难以支撑实时决策需求，因此AI势必从云端走向边缘。

他进一步指出，AI正由感知型、生成式阶段，迈向Agentic AI与Physical AI的新时代，全面进入工厂、自驾、机器人与能源系统。为因应此一转变，NXP已从芯片供应商转型为系统级平台与生态系供应者，整合运算、通讯、电源与安全架构，并透过TTTech Auto、Aviva Link与Kinara等关键购并，增强SDV与Edge AI系统能量，同时深化台湾在全球研发与应用布局中的战略角色。

TTTech Auto技术长暨联合创始人Stefan Poledna 表示，加入NXP后，TTTech Auto能以更高效率推动软件定义车（SDV）从概念走向可量产的系统级落地。该公司深耕车用软件、系统整合与功能安全逾十年，累积近千名工程师，软件已部署于超过500万辆汽车，并有1,600万套以上的专案持续开发，服务范围涵盖欧亚主要车厂。

其能力横跨SDV核心软件、功能安全与网安服务，以及支持异质多芯片架构的硬件参考设计，并与NXP车用平台深度协同，以提升整体系统的可扩展性。他指出，SDV时代的软件开发正转向以应用与使用者价值为核心，约三分之二的资源投入功能开发；而车辆架构由多ECU走向中央与区域运算后，软件整合即成为量产关键。车载平台也正朝数据中心般的软件基础架构演进，模块化、可重复使用的Middleware将成为支撑高安全与高实时性的重要基石，并决定OEM、Tier-1与软件供应商之间的协作能否顺利扩展。

基于此架构思维，TTTech Auto将其技术实力投入NXP CoreRide系统级平台，预先整合车用处理器、通讯驱动、电源管理与中介软件，直接支持中央运算与区域控制架构，并提供可验证、可预测的工程基准，使车厂能从成熟的平台起步，加速设计至量产的整体时程，同时在开机时间、延迟性等关键指标上维持一致表现。

他进一步强调，SDV是跨运算、通讯与电源的全系统工程，其中电源架构更是确保车载系统长期稳定运作的核心基础；未来竞争将取决于车厂是否具备可扩展、可验证且量产导向的软件整合能力，而TTTech Auto在NXP生态系中正扮演推动SDV可靠落地的关键角色。

随着生成式AI、智能自动化与电动车电子化加速发展，全球运算正从云端回流至更贴近场域的边缘节点，推动终端装置从「联网」走向「自主」。NXP全球销售资深副总裁Luca Difalco在演说中提到，产业正由「Smart Device」迈入具备感知、推论与移动能力的Autonomous Intelligent Edge。早期装置需仰赖云端决策，如今在低功耗条件下即可于边缘完成AI推论并实时反应，智能应用因而真正落地。

在此背景下，他指出，NXP的核心使命并非扩张云端算力，而是打造可大规模部署的Intelligent Node，使AI能真正落地于车辆、工厂、建筑、医疗等终端场域。AI的价值不在模型规模，而在边缘能否实时完成推论并采取正确移动；然而Edge AI牵涉传感、电源、网安、通讯与数据管理，整合复杂度远高于传统嵌入式设计。

NXP因此以模块化、可堆叠架构「以简驭繁」，并建立从MCX、S32K MCU到 i.MX MPU、Gateway、Zonal与Central Compute的阶梯式硬件平台，结合Kinara NPU，使系统可依效能需求平滑扩展。在软件端，NXP以 eIQ与Time Series Studio建构统一开发流程，让非AI专业者也能快速完成模型部署，同时以Root of Trust、Secure OTA、后量子口令与AI偏误检测，打造可信任AI基础。

工业物联网与智能移动两大专场  揭示AI落地的完整路径

除了专题演讲，这次创新技术峰会中，NXP也由内部多位领域专家，在Smart Industrial & IoT智能工业物联网与Smart Mobility智能移动两大专场中，完整展示从边缘运算、连接、安全到AI的技术布局，串起工业、车用与物联网场域的共同发展方向，呈现未来智能系统从感知、推论到移动的全面进化。

Smart Industrial & IoT专场首先概述工业市场正加速由自动化走向软件定义，设备需要具备实时运算能力、可靠通讯与更高的能源效率，以支撑智能工厂与智能基础设施的长期演进。NXP团队进一步解析MCU、MPU、Connectivity与AI NPU的产品组合，说明如何透过可扩展的模块化架构降低整合复杂性，让开发者能以更短时程完成设计到部署的转换。

在AI部分，NXP展示生成式与自主式AI在工控设备与IoT节点上的实际应用，使装置得以在现场蒐集数据、完成推论并做出判断，让智能化不再依赖云端。此外，专家也介绍新时代智能电源如何提升系统效率与运作可靠度，并分享NXP在无线连接上的最新技术，使工业网络能在高杂讯与大规模节点环境中仍维持稳定通讯。

应用面向涵盖医疗装置、智能建筑、人形机器人与工业自动化等领域，皆以边缘运算、传感融合与高可靠度通讯为核心。最后，NXP团队提出完整的Edge Lock安全策略，从系统启动、数据交换到OTA更新均提供防护，协助企业在推动IoT规模化的同时，维持长期可信任的系统安全基础。

在Smart Mobility智能移动专场中，NXP集结汽车电子、通讯与AI领域的专家，全面解析智能移动的技术趋势与系统蓝图。专场首先从市场观察切入，说明车辆电子化、电气化与软件定义车辆的加速成形，并提出NXP在传感、控制、通讯与安全等面向的整体解决方案。

其后进一步介绍S32K5与CoreRide等新时代车用平台，强调可扩展架构、功能安全与软件可重用性如何支撑SDV的快速迭代。随着AI正深入车室边缘节点，专家亦展示边缘推论在驾驶监控、环境感知与行为决策上的应用，并说明i.MX处理器搭配无线连接技术，如何推动车载信息娱乐与智能座舱发展。

面对车联网与高速数据交换需求，专场也解析车用以太网最新技术路线，以及NXP 10Gbps以太网交换器带来的高带宽与低延迟优势。在电气化主题上，则分享X-in-1整合方案与48V电力转换技术，说明高效率电源管理对未来EV架构的重要性。整体而言，该专场从运算、连接、AI、安全到电力架构完整展开，勾勒NXP在智能移动生态系中的核心定位与技术前瞻。

在专题演讲与技术演讲之外，本次峰会也有来自NXP、生态合作夥伴与赞助商等超过70个技术展示，协助客户在了解市场趋势的同时，能更理解NXP如何协助客户让先进技术落地实现。

综观本次峰会，NXP以完整的运算平台、可信任安全架构与跨产业应用实例，展示边缘智能如何从概念走向大规模落地。无论是工业物联网、智能移动或新兴的自主系统，关键都在于以更高效率、更低功耗与更可预测的方式让AI进入真实场域。随着台湾在技术与生态链上的影响力日益提升，NXP也将持续与在地夥伴携手，推动全球边缘智能应用的下一阶段成长。