富士软片材料科学引领先进半导体制造 聚焦EUV与AI时代解决方案

SEMICON Japan 2025富士软片展位（摊位编号：4526）。富士软片

全球材料科学巨擘富士软片控股株式会社（FUJIFILM Holdings），以「One-Stop Solution」为核心策略，盛大参与即将于日本东京国际展示场（Tokyo Big Sight）举行的SEMICON Japan 2025国际半导体展。

此次展会中，富士软片将全面展示其如何透过尖端材料解决方案，突破当前半导体产业在极紫外光（EUV）微影、先进封装及高效能运算（HPC）时代的关键技术瓶颈，巩固其作为全球半导体供应链关键合作夥伴的地位。相关信息参考在线信息。

随着人工智能、物联网和5G/6G通讯技术的蓬勃发展，市场对芯片运算速度、功耗效率及微缩化的要求达到前所未有的高度。半导体制造正面临物理极限的挑战，传统制程已不足以满足未来需求。富士软片凭藉其在影像科学和精密化学领域百年累积的深厚技术，正积极将材料创新转化为推动产业前进的关键动力。

在SEMICON Japan 2025的展位（摊位编号：4526，东展示栋4号厅），富士软片将重点呈现其四大核心领域的最新进展：

1. EUV微影技术，推进摩尔定律极限：EUV微影技术是实现3纳米（nm）甚至2纳米以下先进制程不可或缺的核心技术。富士软片是全球领先的 EUV光阻材料供应商之一，其专有的化学增幅（chemically amplified resist；CAR）技术持续助力客户挑战更精细的线宽。展会中将展出其最新一代EUV光阻产品，该材料针对高分辨率、低缺陷率及更高的生产效率进行了优化，旨在协助晶圆制造商实现稳定的先进节点量产。

2. 先进封装与后段制程，异质整合的关键推手：面对「超越摩尔定律」（More-than-Moore）的趋势，先进封装技术如小芯片（Chiplet）异质整合已成为提升整体系统效能的关键路径。富士软片将展示一系列专为先进封装设计的材料，包括用于扇出型封装（FO-WLP）和2.5D/3D IC的高性能感光绝缘层材料（Photosensitive Dielectric Materials），以及对准标记（Alignment Marks）材料。这些材料具备优异的热稳定性、机械强度和精确的图案化能力，有效提升封装良率与可靠度。

3. 分析与品质保证，制程的守护者：在复杂的半导体制造过程中，精确的分析和量测至关重要。富士软片将介绍其用于制程控制和缺陷检测的解决方案，包括高纯度化学品、CMP研磨液以及用于晶圆表面检测的创新分析技术，确保从前段晶圆制造到后段封装的每一个环节都能达到最高标准。

4. 永续制造，绿色供应链的实践：作为负责任的全球企业，富士软片高度重视环境永续性。在展会上，公司将强调其致力于减少制造过程中的环境足迹，提供更环保的材料选项，例如低挥发性有机物（VOCs）排放的产品，并分享其全球供应链如何支持客户实现碳中和目标。

全球布局与深耕台湾市场

为满足全球客户对先进材料日益成长的需求，富士软片持续进行大规模的全球产能扩充投资。特别值得一提的是，公司正积极加强其在亚洲，尤其是台湾地区的生产与研发布局，以更快速、更稳健地响应在地主要晶圆代工夥伴的需求，确保供应链的韧性与效率。更多参展信息参考在线信息。

富士软片半导体材料事业部总裁表示：「AI时代对芯片性能的挑战，最终考验的是材料科学的创新能力。我们在SEMICON Japan 2025展出的解决方案，不仅是技术的突破，更是我们对产业未来承诺的展现。我们期待与全球合作夥伴共同定义半导体技术的下一步，驱动更智能、更永续的未来。」

欢迎业界专家、客户及媒体朋友莅临 SEMICON Japan 2025 富士软片展位，亲身体验材料科学如何赋能半导体产业的无限潜能。