MKS引领AI革命 型塑电子制造在亚洲市场的未来
- 郑宇渟／台北
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走在2025年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show Taipei 2025）的廊道上，人工智能（AI）主题几乎占据了会场每一个角落，昭示着AI已成为下一波推动电子制造的重要引擎。AI的影响力让未来快速逼近，从云端数据中心到每个人随手的智能装置，AI重新塑造这个世界处理信息的方式，而在每一个AI驱动的装置的后面，皆可以看到印刷电路板（PCB）、封装载板与精密的电子制造技术错综复杂交织而形成的璀璨光芒。
MKS Instruments躬逢其盛，透过旗下Atotech与ESI的双品牌策略，协助亚太地区的客户开发和制造用于AI应用的专用PCB和封装载板的生产设备与制造解决方案，并实现全球规模化营运，让亚洲的电子制造与半导体产业翻开全新篇章。
技术新领域：人工智能与先进封装的崛起
AI的爆炸性成长创造了崭新的市场需求：高算力、飞速数据传输，以及前所未有的多样化元件整合趋势，让「由单一芯片即可完成系统功能」的时代成为昨日黄花。当今的AI处理器依赖异质整合技术，在复杂的有机载板上将多个芯片封装在一起。
AI技术正推动PCB产业快速前行，对高效能PCB和封装载板的需求高速成长，促使制造商扩大产能并大举投资先进制程技术。随着AI应用从数据中心扩展到边缘设备，这股AI驱动的庞大需求，更成为推动整个产业供应链紧密整合的关键力量。
「这是一个材料革命所主导的发展趋势。」MKS全球策略行销执行副总裁兼材料解决方案事业部总经理 Dave Henry表示：「今天MKS技术所打造的仪器与设备中，有超过70%协助PCB和封装载板控制关键制造步骤，超过85%则应用于半导体先进制程，两者共同贡献最佳化生产力的解决方案，MKS与电子产品的未来紧密相连。」
新时代封装技术需要超精细的线路特徵、更紧密的高速互连、先进金属化技术，以及微米级雷射钻孔结构。PCB产业界，尤其是台湾PCB供应链，已经深刻感受到来自AI、高效能运算（HPC）、卫星通讯、车用电子等多元应用所带来的旺盛需求，成为产业持续成长的关键引擎。
MKS摊位巡礼：从雷射钻孔到化学湿制程的完整解决方案
在TPCA 2025，MKS摊位人潮络绎不绝，参观者纷纷驻足，一窥MKS兼具独特性与高度整合的解决方案与设备展示，内容涵盖雷射钻孔、化学品、电镀设备、精密动作控制、光学、软件与多项制程解决方案。
MKS是全球少数有能力提供端到端制程解决方案的高科技制造商之一，旗下Atotech与ESI两大品牌并肩展示，聚焦于雷射钻孔、表面处理、化学品、电镀系统与先进软件系统，贯穿整线整合，直接呈现MKS以「Optimize the Interconnect」为核心产品策略，开发下一代先进PCB与封装载板制造解决方案的独特优势。
MKS提供整合服务不仅是方便 更具有关键革命性意义
「AI芯片需要高速互连、更小的尺寸和新型封装载板材料」，MKS副总裁兼化学品事业总经理Harald Ahnert 强调，「我们的解决方案汇集了数十年的专业经验，用来帮助客户进行大规模生产各种先进电子装置与产品。」
聚焦于创新 启动一个为大家所津津乐道的技术新阶段
MKS的摊位聚焦于主导未来电子制造的关键技术，展出三大核心亮点。首先，在突破性表面处理与先进封装载板化学品创新方面，MKS展示 InPro Pulse TGV 高纵深比玻璃通孔（TGV）电解铜镀层解决方案，以及Cuprapulse针对HDI板与封装载板等高端产品的反向脉冲电镀技术。
同时，Aurotech G-Bond 3、Stannatech 2100与PD Core等最终表面处理解决方案，搭配用于先进封装载板差动蚀刻的EcoFlash S300U，以及 Bondfilm EX 与Novabond PX-S2内层黏合促进方案，共同为高速、低损耗信号完整性提供完整制程解决方案。
这些化学品解决方案可应用于SAP/SLP制程，实现超薄铜沉积效益，支持细线宽度达2/2微米线宽线距的尖端制程需求。
其次，在新时代制程设备系统方面，MKS推出专为新一代封装载板通孔电镀制程设计的高产能工具G-Plate，以追求最高良率与细线化能力，目标线宽／线距小于 5/5 微米（μm）。
vPlate先进垂直连续电镀设备则提供顶尖表面均匀性，锁定HDI与封装载板制程需求；Uniplate旗舰级高产能系统则是业界领先、专为HDI而设计的水平电镀设备，搭配 PLB Line专为AI服务器主机板打造的专用制程机台，形成完整的制造平台。这一系列制程设备系统，共同建构出未来 PCB 与封装载板制造的核心产线架构。
第三，在尖端先进雷射系统方面，ESI雷射钻孔产品线同样为一大焦点，包括追求突破性生产力的软板雷射钻孔设备Capstone PCB、新一代二氧化碳雷射钻孔系统Geode A，专为高精度高速ABF积层板加工而设计，以及 Geode G2高精度高速HDI与mSAP板通孔钻孔设备。
「整个产业正面临日益复杂的电子设计，包括更多I/O、更多钻孔规格与更多层数的PCB设计。」MKS副总裁兼设备解决方案总经理Michael Stubelt表示：「我们的雷射钻孔系统为制造商提供了关键的灵活性与生产效率优势。」
玻璃载板：跃升为下一个重大制程突破
本次MKS摊位上最受瞩目的亮点之一，是一款面板级加工玻璃载板样品。玻璃正迅速成为异质整合封装载板材料的明日之星。
MKS已开发出一套完整的玻璃加工流程，涵盖表面处理、种子层成形、金属化与通孔填充等关键步骤，并结合Atotech化学品与设备，以及ESI高速雷射钻孔技术。这项整合不仅展现MKS的技术实力，也呼应公司更高层次的策略思维──MKS 不仅提供制程工具，而是致力于建构完整的制造生态系统。
MKS大举扩充商业版图 东南亚新投资引领新契机
在积极布局新技术路线的同时，MKS也同步扩张其全球商业版图与市场机会。「大中华地区与整个亚太市场的竞争非常剧烈。」MKS副总裁兼大中华区总经理George Yang指出：「我们的策略就是在地化，透过本地生产、本地技术支持与本地专业知识累积，强化与客户的紧密合作。」
目前 MKS在亚太区已拥有14座制造基地，并持续加码投资东南亚市场，包括位于马来西亚槟城、用于晶圆制造设备的新超级制造中心（自 2024年起动工），以及位于泰国北榄府的新技术中心与制造基地，聚焦于PCB与封装载板相关制程的开发与服务。
泰国新拓展旗舰计划
MKS持续布局东协市场，宣布在泰国启动新旗舰扩展计划，并已于2025年5月在曼谷近郊动工兴建全新的Atotech化学品制造工厂与技术中心，总投资金额超过4,000万美元。新厂预计每年可生产18,500吨化学品，并规划于2027下半年正式投入营运，以强化区域供应能量与技术服务能力。
泰国正崛起成为下一个主要的PCB制造中心，吸引来自中国、韩国、台湾和日本的投资者。MKS的目标是成为这个快速发展生态系统中提供关键的支持，并成为重要的支柱。
未来进阶之路：厚植未来电子产品的发展基础
从半导体、封装载板，一路到光学和雷射钻孔系统，MKS积极涉足电子制造链的每个关键环节。凭藉其在材料科学和精密工程技术领域深厚的专业知识，MKS采用整合性解决方案，为客户提供建造速度更快、体积更小、效率更高的AI硬件系统所需的工具。
「MKS很荣幸能为产业界参与先进环保制造的绿色转型做出贡献，」MKS全球业务资深副总裁Wayne Cole表示，「我们的使命是帮助客户在瞬息万变的世界中保持竞争力。」随着MKS在东南亚进行了大量投资，拥有强大的技术与产品组合与对外来的愿景，提供参与AI革命，并帮助客户建立电子产业未来发展的基础。
MKS正在推动半导体产业从晶体管微缩走向高端异质整合的转变，透过融合逻辑芯片、存储器与光子学等技术基础，打造新一代解决方案。MKS以其亚太技术中心作为协助客户的联合创新枢纽，聚焦于关键领域，包括支持核心技术研发、开发尖端制程并提供完整的教育训练，以及积极提供线宽／线距 5/5微米以下的SAP PCB打样与技术支持。
这些联合创新中心不仅是提供服务与支持的起点，还连结客户，并成为实现电子制造愿景的重要桥梁。
拥有引以为傲的创新和发明的历史，MKS藉由持续的创新，塑造了其所服务的关键产业的技术演进。作为全球领先的设备、制程和大量制造解决方案提供商，MKS将持续致力于为最先进的电子制程设备的提供引领革命性发展的动力，扩大在亚洲市场的能见度，并信守支持该地区的半导体、PCB和封装载板市场成长的承诺。MKS很高兴能够成为未来科技发展的重要参与者，并期待继续投资亚洲的美好未来。
