创意电子与Ayar Labs携手推进超大规模运算的Co-Packaged Optics技术
- 周建勳／台北
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先进ASIC领导厂商创意电子（Global Unichip Corp.,；GUC）与大规 AI工作负载共封装光学（Co-
Packaged Optics；CPO）技术领导者Ayar Labs今日宣布，双方建立策略合作夥伴关系，将整合共封装光学（CPO）至创意电子的先进ASIC设计服务中。
此合作将为次时代AI、高效能运算（HPC）与网络应用开启高带宽、低延迟且高能源效率的光学互连新时代，突破传统电信号传输的极限。透过整合Ayar Labs的TeraPHY光学引擎与创意电子的先进封装及ASIC 流程，双方合作探索关键技术领域，以推动未来CPO的实际部署。
「共封装光学的革命已近在眼前。将Ayar Labs的光学引擎整合进我们的先进封装流程，是关键的一步，」创意电子技术长Igor Elkanovich表示，「我们的新一代共同设计，能全面应对共封装光学整合的挑战—包括架构设计、功率与信号完整性、机械与热管理—确保未来客户能取得高带宽且高能源效率的稳健解决方案。」
这款全新的XPU多芯片封装（Multi-Chip Package；MCP）设计，是以Ayar Labs的光学引擎取代传统电性互连，直接连接至MCP有机基板。此架构可从XPU封装实现超过100Tbps全双工光学界面，带宽提升超过一个数量级。
在MCP基板上，UCle-S（64Gbps）提供光学引擎与I/O晶粒间的带宽，而UCle-A（64Gbps）则用于透过矽中介层（LSI bridge）实现I/O晶粒与主AI芯片间的通讯，该设计同时解决了大尺寸封装下的信号与电源完整性挑战。在XPUMCP层级进行热优化设计，并采用全新加强支架（stiffener），以满足光学引擎的整合需求，实现可拆卸式光纤连接，同时符合机械应力与翘曲控制要求。
「未来的AI与数据中心规模扩展，若无光学技术突破电性I/O瓶颈，将无法实现，」Ayar Labs技术长兼共同创始人Vladimir Stojanovic表示。「与创意电子合作，运用先进封装与矽技术，是展示我们光学引擎如何加速CPO在超大规模运算及AI应用落地的重要里程碑。」
创意电子将于2025年11月18日（星期二）在新竹举行的台积电开放创新平台（OIP）生态系论坛上，以「模块化与高效能运算的先进封装技术（Advanced Packaging Technologies for Modular and Powerful Compute）」为题，分享此次技术成果。
