Touch Taiwan 4月16日登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区

Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场，聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区。展昭

年度科技盛会「Touch Taiwan 2025系列展」将于 4月16日盛大开展，2025年展览全面升级，聚焦AI、电子纸应用及封装技术，展现产业最新脉动。

2025年将以 「Forward Together」为主轴，串联三大品牌展览「智能显示展」、「智能制造展」及「电子生产制造设备展」，集结10国家328家指标厂商，使用920个摊位，参与厂商包括友达、群创、元太、康宁、默克、富采集团、錼创、诚美、明基材、汉民及台达电等指标性企业，2025年展会聚焦 「电子纸产业」 和 「PLP面板级封装」两大专区，为产业打造全方位技术与应用交流平台。

2025年首度打造「电子纸应用专区」，集结全球电子纸产业上中下游供应链，完整呈现电子纸最新技术、应用与解决方案。

展区汇聚包括元太科技等39家全球指标性电子纸生态圈夥伴，来自TFT背板、电子纸模块、零售系统整合、大尺寸看板整合、IC设计等业者，完整展现多元创新技术，带来低碳、节能的电子纸解决方案。

2025「电子纸应用专区」，将是全球电子纸产业链交流合作的重要平台，带领产业迈向智能永续新时代。展期第二天特别举办「2025电子纸产业生态发展论坛」，邀请电子纸产业链的指标性厂商，发表近20场次，深入解析全球电子纸产业最新发展及战略布局、大中小尺寸电子纸应用、TFT背板于电子纸应用新技术，与IC设计解决方案，全面剖析电子纸产业未来市场趋势、机会与挑战。

同期展览「电子生产制造设备展」首度新增「PLP面板级封装专区」，聚焦先进封装技术-PLP面板级封装，参展商包括迅得、家登、大银微系统、由田、东捷、志圣、均豪、均华、帆宣、群翊、亚智、钛昇、大量、海德汉、中勤实业、致茂电子等材料、设备与技术解决方案的顶尖厂商，共同打造属于未来台湾厂商重大机会的面板级封装供应链的盛会。

同期举办「PLP面板级封装论坛」，吸引来自AI应用大厂、半导体与封装测试、面板及IC载板等相关厂商共襄盛举，包括AMD、Applied Materials、Coherent、Corning、SCHOTT、SCREEN、USHIO、日月光、矽品、富士康研究院、群创光电、力成、友威、欣兴电子等国际重量级讲师同台，带来第一手市场观点与前瞻技术分享，共同探索PLP市场、基板、材料、搬运、TGV等先进技术新纪元，携手加速PLP面板级封装业者开拓多元客群，创造合作新契机。