德国罗德斯 五轴加工机助力半导体设备 微米级零件加工

专门为半导体产业制造的「静电吸盘」(Electrostatic Chuck) 高性能加热元件外观。BACH RC

氮化矽具备极优异的导热性、高强度与低热膨胀系数，能在数秒内加热至1,000°C并透过内部流道迅速冷却。这种特性使其成为半导体设备中不可或缺的关键材料。

德国Bach RC专精于制造此类高效能陶瓷加热元件,其过半营收皆来自半导体产业的高端应用。

半导体级的加工标准

烧结后的氮化矽硬度高达2,000 HV，加工极度困难。一般标准公差为±5µm，但半导体设备零件的公差要求更严格至±2.5µm。为了达到此微米级精度,加工机床必须具备极高的刚性、动态精度并能抵御研磨冷却液的磨耗。

为此，Bach RC全面采用了四台Röders高精度铣削与研磨机床(包含RXP 501三轴与RXP 601DS五轴中心机)。

Röders机床的致胜关键-Bach RC选择Röders的关键因素

无磨耗线性直驱技术：提供极致精度，是实现高达30,000 mm/min陶瓷插补高速冲程研磨的必备条件。

领先的控制系统：Röders RMS6控制器具备32kHz的高运算周期，结合优异的机台热稳定性，确保长时间加工的极致良率。

高防护密封设计：有效防止具磨耗性的研磨冷却液渗透至滑轨与驱动系统。

无缝整合自动化：彻底释放半导体零件产能

为了因应半导体市场不断攀升的订单需求，Bach RC在扩充机床的同时，全面导入了线性自动化处理系统，带来显着的产能突破。

突破工时限制：半导体 300mm硅片加热盘的平整度要求低于1微米，单件加工时间高达14小时。自动化系统成功让机台在夜间与周末持续进行无人化运转。

智能容错不中断：若无人加工期间发生刀具破损，系统会自动卸载该工件并接轨加工下一件，彻底避免产线停机。

高精度零换线：工件全程固定于自动化托盘上，免除重复夹持产生的公差，同时将前置设定时间降至最低。

透过Röders机床的强悍性能与自动化配置，Bach RC成功克服了半导体及氮化矽的加工壁垒，在产能稼动率与极致精度上皆取得完美成效。

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