半导体奥林匹克登场！ SEMICON Taiwan 2025聚焦技术、人才与国际合作

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，3DIC、FOPLP等先进封装技术正成为实现系统级整合的关键路径。SEMI

半导体技术驱动AI、电动车、通讯与机器人的新一波产业革命，台湾在完整生态系与技术优势加持下，已跃升全球关键枢纽。走过30年的SEMICON Taiwan见证台湾从追随者到领导者，SEMICON Taiwan 2025国际半导体展将聚焦先进制程、先进封装、AI与HBM、车用电子、机器人等核心技术；并邀集国际重量级领袖剖析市场趋势与技术新局。首度登场的「20 Under 40半导体新锐奖」，展现产业对人才传承与永续发展的重视；对产官学研各界而言，这不只是展览，更是掌握全球供应链脉动与未来投资方向的国际平台。。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，台湾场已成为全球七大SEMICON展中最受瞩目的技术舞台，被业界誉为「半导体奥林匹克」。2025年的SEMICON Taiwan以「世界同行创新启航」为核心主题，展会规模创下新高，共计4,100个摊位，来自56个国家、超过1,200家企业参展，其中17个国家馆的设置，营造出奥运会般的国际竞技氛围。

今（2025）年展会将全面聚焦半导体关键技术。先进制程与先进封装形成双引擎驱动，3D IC、FOPLP、矽光子等新兴技术正引领突破摩尔定律的下一步；AI与HBM技术成为焦点，展现存储器在AI时代不可或缺的核心角色；同时，车用电子与智能机器人应用热度持续攀升，将带来车辆智能化与智能制造的最新前瞻成果，全面勾勒产业未来蓝图。

此外，2025年SEMICON Taiwan将以崭新高度引领全球半导体产业脉动。重量级国际CEO首度齐聚，包括英飞凌、恩智浦、日本汽车系统大厂龙头Denso等CEO亲临台湾。

特别值得关注的是，有「芯片设计大神」之称的Jim Keller也将首次在台公开演讲，揭示次时代运算架构的关键思维。这不仅彰显台湾在全球供应链中的战略地位，更凸显台湾已跃升为全球创新合作的核心舞台。

面对后摩尔时代的挑战，2025年展会特别聚焦「人才多元化」议题，首度举办「20 Under 40 半导体新锐奖」，表彰40岁以下优秀青年，期望吸引新时代投入产业。对业界人士而言，SEMICON Taiwan是洞悉最新技术脉动、掌握未来3至5年投资与合作方向的绝佳机会；新创与学研单位能与全球巨头同场交流，寻找合作与市场切入点；年轻人才则可借此了解产业发展趋势与多元职涯机会。

SEMICON Taiwan 2025国际半导体展，将从9月8日起以系列高峰论坛揭开序幕，并于9月10日至12日于南港展览馆盛大登场，这场集结技术创新、人才交流与国际合作的产业盛会，也是台湾半导体走向国际化的黄金时刻。无论是业界专家、学研新秀，或希望掌握未来科技蓝图的观展者，都值得亲临参与，共同见证台湾半导体产业的下一个30年。