先进封装技术推动芯片迈向新时代 延续摩尔定律的重要关键

SEMICON Taiwan 2024芯片创新论坛，国际级专家分享精辟观点。SEMI

随着摩尔定律的微缩极限逐渐逼近，传统单纯依靠先进制程缩小芯片尺寸的作法，已难有效提升芯片运算效能，以及解决功耗与散热等挑战。唯有搭配3D IC、液冷方案、共同封装光学（Co-Packaged Optics）等先进封装技术，才能兼顾效能、能耗与热管理，推动芯片迈向新时代。换句话说，先进封装技术不仅成为推动半导体创新的「新摩尔定律」，更已跃升为半导体产业的重要战略目标。

随着AI应用服务普及，市场对高效能芯片需求日益增加，带动系统设计人员持续追求更高的运算效能、更宽的连线带宽以及云端、网络系统和边缘运算的能源效率。根据GII公布研究报告指出，2024年全球2.5D/3D封装市场约535.1亿美元，2025年可望达592.8亿美元，年成长率为10.8%，预计到2029年可达889亿美元。

现今先进封装技术已成为半导体产业的中心，在2.5D、3DIC芯片堆叠、 封装技术进步下，逐步解决运算、记忆带宽等系统问题。特别是NVIDIA GB200、AMD Instinct等新一代AI平台，对HBM存储器堆叠与大面积矽中介层的需求，使CoWoS、Foveros等技术成为产能瓶颈。根据业界估算，CoWoS产能在2024年成长逾150%，2025年仍将持续扩张。

美国CHIPS计划已将先进封装列为战略重点，投入超过14亿美元于研发与示范产线，凸显封装已成为各国确保供应链安全的重要一环

随着全球供应链重组和地缘政治紧张局势加剧，亚洲正在加速先进封装创新，而台湾则成为战略枢纽。为推动全球合作和下一代系统整合，SEMI国际半导体产业协会将在SEMICON Taiwan 2025展会上，正式启动备受期待的3DIC先进制造联盟（3DICAMA），期望透过跨领域协作，强化供应链韧性、推动国际标准落实，加速技术商转，打造高效且具韧性的封装生态系统。

2025年「SEMICON Taiwan 2025」展会规模再创新高，集结超过1,200家企业、4,100个摊位，全面展现涵盖AI、电动车、机器人等应用的核心半导体技术。 为节省广大观众现场报名等待时间，于9月1日至7日期间，只要输入免费观展折扣码「国际半导体周」，即可免费参观，零门槛观展，亲身感受全球最具影响力的半导体盛会。

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