日月光、台积电合攻面板级封装有谱 「310x310」成关键尺寸
- 王嘉瑜／高雄
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面板级封装（PLP）凭藉「化圆为方」的先天优势，在成本效益方面具备竞争力，据传，国际GPU龙头业者有高度兴趣，可望延续台积电现正当红的晶圆级CoWoS技术，成为未来AI芯片先进封装新主流。
日月光集团公开表示，其PLP技术尺寸统一为「310mmx310mm」，市场就高度解读为跟台积电鸭子划水的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）规格靠拢，台积电、日月光两大半导体龙头携手合作进攻先进封测的荣景不远。
近年来面板级相关封装技术，市场讨论度极高，也从「冷板凳」上，渐渐走入主流市场，导入开始加速。
然而，DIGITIMES Research曾分析指出，面板级技术尚处于发展初期，各家业者开出的面板尺寸各异，没有明确的统一规格，一直被视为整体产业供应链迈向成熟的一大阻力。
值得注意的是，全球封测龙头日月光投控最新传出，未来将配合客户需求进一步调整规格，集团旗下面板级封装尺寸，料将略作变更，面板大小将缩减至310mmx310mm。
半导体业界如何解读这次「尺寸变更」？
业者估计，这是向晶圆代工龙头台积电台面下耕耘的面板级封装新技术「CoPoS」规格靠拢，此一尺寸，或将成未来业界面板级封装尺寸主流。
据了解，日月光最初采用的面板级封装尺寸，落在300mmx300mm。
但近年来，随着客户产品对大尺寸面板级封装技术的需求持续放大，且试作达到不错效果后，集团「磨剑十年」，终于在2025年初时，迈向设立量产线的重要里程碑。
日月光集团决议斥资2亿美元，让首座面板级封装量产线落地高雄厂，而当时向外界宣布的尺寸为600mmx600mm，更传出可望成为未来扇出型面板级封装（FOPLP）主流规格。
营运长吴田玉说明，由于日月光原先建置的产线与设备，本来就可以依据客户需求调整规格，同时为300mmx300mm和600mmx600mm两种面板尺寸共享。因此，本次决定将规格稍微变更至310mmx310mm，在建置相应产线方面，还在可因应的范围之内。
日月光投控25日于高雄楠梓加工出口区，召开2025年股东常会，吴田玉会后接受媒体采访表示，观察现今AI商机尚处于爆发初期，看好未来先进封测市场将稳步扩张，可望不受短期内对等关税与新台币汇率波动两大变因冲击，更预估全年先进封测业绩年增幅达10%，且集团后续在面板级封装的投资规模将维持不变。
吴田玉指出，日月光在扇出型面板级封装产线建置方面，早在2024年就开出相关采购单，设备机台现正进入进驻装机阶段，2025年底料将如期实现试量产目标，且后续试产若顺利，预定2026年可开始陆续送样给客户完成认证，随后将正式量产出货。
日月光亦于股东会年报中指出，过往投入的资本支出即将开始进入收割期。展望未来投资布局，集团除了会持续朝向FOPLP加速前进外，也会适客户需求进一步扩充自家高端封装「FoCoS」技术产能。
责任编辑：何致中
