台积电WMCM、SoIC双重奥援　苹果拥抱先进封装绝不缺席

台积电先进封装大客户，更包括多年老战友苹果。李建梁摄

先进封装持续火红，业界高度关注的是，台积电不只有NVIDIA大单，苹果（Apple）也开始加入战局，明确释出与台积在先进封装领域的合作规划。

据悉，2026年晶圆级多芯片模块（WMCM）封装月产能，估计可达1万片，用于下一代iPhone所搭载的A20处理器，同时苹果自家用的AI服务器芯片，也一如预期，正逐步开始导入台积3D晶圆堆叠的SoIC封装技术。

据了解，WMCM技术为台积InFO-PoP技术的升级版，整合CoW、RDL等先进封装技术，藉由平面封装逻辑芯片与DRAM，取代传统上下堆叠的方式，在散热与效能有显着提升。

此也是由台积、苹果共同研发，「苹果专用」的先进封装技术，成为A20处理器导入2纳米制程以外的另一亮点。

台积电为了大客户苹果，更在嘉义P1厂设立专属产线，双方合作关系固若金汤，预计2026年开始量产，苹果若首度推出折叠屏手机且强化AI功能，市场也预期终将再掀换机潮。

苹果自家用的AI服务器芯片，则逐步开始导入SoIC封装，台积竹南AP6厂为量产据点。

台积电的先进封装技术，与先进制程一同突破次时代芯片要面临的摩尔定律瓶颈。

供应链业者表示，苹果与NVIDIA、超微（AMD），加上特用芯片（ASIC）大军释出的订单能见度，已看到2027年，这也成为台积电业绩展望超标的最强底气所在。

台积电CoWoS先进封装产能供不应求，AI GPU、ASIC大厂纷纷已经预订未来2年产能。

供应链业者也证实，台积电持续扩充CoWoS产能，只是速度稍放缓，系因先前喊出的目标太高，而进行微调，预估2025年底CoWoS月产能约在7.5万片上下，2026年底则为10.5万片~11.5万片。

解除生产瓶颈后，NVIDIA GB200正进入稳定大规模出货阶段，GB300芯片平台也开始送样给CSP大厂，预估第2季后开始量产，GB300服务器机柜解决方案预计第4季可逐季放量。

NVIDIA按既定蓝图推进，而台积电董事长魏哲家也明确表示，2025年AI加速器的营收将倍增，正努力将全年CoWoS相关产能翻倍。

面板级封装更成为台积电下一时代的重要武器。

事实上，CoPoS（Chip on Panel on Substrate），即以面板取代晶圆（Wafer），将芯片排列在矩形基板上，最后再透过封装制程，连接到底层的载板上，让多颗芯片可以封装一起。

而事实上，国际封装设备大厂、材料代理商等，也传出陆续接获来自台积电的询问与计划。

CoPoS「化圆为方」的概念，估计将是先进封装未来大势，预计2029年，于嘉义AP7厂开始全面量产，传出大客户为NVIDIA、博通（Broadcom）等。

展望后市，2纳米加上先进封装的推进，将持续带动「台积电大联盟」夥伴们营运成长。包括中砂、家登、台特化、印能、均华、弘塑等，相关设备、材料供应链体系，订单能见度也可望持续看到2027年无虞。

责任编辑：何致中