矽光子CPO新竞局来临 台积电率供应链抢下门票
- 陈玉娟／新竹
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AI运算需求全面爆发，带动GPU、ASIC等需求成长，推升全球数据中心基建急速发展，传统电子信号互联已难以负荷巨量数据交换的高带宽、低延迟需求，矽光子（Silicon Photonics）与光学共封装（CPO）技术成为下时代AI发展关键所在。其中，因应NVIDIA、博通（Broadcom）要求，业界传出，台积电CPO量产提速，下半年小量生产，2026年陆续放量。
台系相关供应链也全力争取入局资格，从封测代工、测试界面到光源／光纤／光通讯模块与组装，如日月光集团、旺矽、颖崴、波若威、联亚、联钧与系统厂的富士康、广达等。
矽光子、CPO引领AI技术推进，能否顺利入局也成为各大厂未来站稳AI赛道的重要关卡，包括NVIDIA、博通（Broadcom）与英特尔（Intel）、台积电等大厂皆加速强化技术与导入时程。
供应链业者表示，目前矽光子与CPO进展快速，但在对位精度、散热与测试方面需要进一步改善。
由于两大关键技术已牵动AI未来发展，美国、日本与台湾等产业链也合纵连横，积极展开规格与标准制定，相关联盟合作也加速投入。
其中，台湾供应链除了台积电、矽品外，近日旺矽也宣布进军CPO领域，相关测试正开发中，另还有市场关注的波若威、联亚、联钧、光圣等业者。
随着AI模型规模持续增，系统效能瓶颈已转向封装与互联，矽光子与CPO已引领先进封装技术持推进，下波AI竞局不只是芯片交火，而是谁能建立起高速与高效能，最具扩展性的神经网络基础设施。
据SEMI数据指出，全球矽光子市场的规模预计将从2022年的126亿美元，将成长至2030年的786亿美元，年复合成长率（CAGR）为25.7%。随着AI、HPC市场发展，运算效能日益增长，也推动对高速传输的需求，CPO技术应运而生。CPO将光学和电子芯片整合于同一封装中，借此缩短元件间距离，减少光子传输的信号损耗。
另据工研院与SEMI最新调查指出，全球先进封装市场2024年规模已达402.5亿美元，年成长达12.6%，2025年市占率将首次超越传统封装，CPO与矽光子是成长最快的两大关键技术，预估2025年CPO正式导入高端数据中心，NVIDIA与博通已抢先部署。
2027年CPO市场成长将达39.5%，主要受惠NVIDIA导入矽光子交换器出货放量，而至2029年将是快速扩张时间点，CPO市场规模将放量至4,750万美元，较2024年成长超过4倍，5年间CAGR高达34.7%。
NVIDIA在2025年GTC大会上，正式发表搭载矽光子交换技术的Spectrum-X与Quantum-X交换平台，并同时宣布与台积电、Lumentum、Sumitomo、富士康、矽品等业者合作，建构完整矽光子供应链。CEO黄仁勳明确指出，AI工厂将成为新一代数据中心的标准，而光学通讯是打破带宽与能效瓶颈的关键。
而博通为目前全球交换器芯片龙头，其Tomahawk系列早已结合CPO光模块进行商业测试，预计2026年全面量产导入，目前博通也是在CPO赛道上能与NVIDIA同场比拼的业者。
台积电通吃两强大单，已推出整合型矽光子制程平台（TSMC-Photonic IC），支持CPO芯片的制造与封装，并与NVIDIA与博通紧密合作，成为矽光子与先进封装生态链的主要核心。
此外，台积电也最新发布COUPE平台，整合65纳米光子芯片与7纳米以下逻辑芯片，支持光电异质整合，还有SoIC-X + CoWoS，支持CPO模块3D堆叠与超大封装尺寸制程。
责任编辑：何致中
