CoWoS耗材短缺触发AI断链？ 台积电、日月光可望优先取得
- 王嘉瑜／台北
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随着AI浪潮推动高效运算（HPC）芯片需求激增，半导体业界传出，日本化工大厂旭化成（Asahi KASEI）因产能不及市场需求，拟向部分客户断供先进封装关键材料的感光型聚醯亚胺（PSPI）。
市场忧心，台积电与日月光集团将同步面临供货瓶颈，进而可能触发全球AI供应链断链危机。
业界分析，旭化成调整材料供应策略的举动，实际上，是为了优先出货给先进封装重要客户，因此才选择暂时停止向小型客户供货。
台积电、日月光影响有限
台积电作为全球晶圆代工龙头，其CoWoS技术亦为当前AI芯片市场的核心，应能优先取得旭化成供货权，断供影响相对有限。
近年来积极布局先进封装的日月光，市场则认为，面临全球市场上同时有晶圆代工（Foundry）厂、委外封测（OSAT）同业，甚至整合元件制造商（IDM）厂也大举抢进，可能使日月光相对处于竞争劣势、打乱其长期扩产计划，影响接单能力及市场竞争力。
不过，业界人士指出，凭藉日月光与台积电之间在先进封装领域的紧密合作关系，也能从这波短期内的材料供货不顺危机中幸免。
因此，传言提及先进封装材料断供将引爆AI断链危机，预估短期内还不会波及以上两家业者，但可能会对其他中、小型半导体厂商带来冲击。
值得注意的是，由于台积电和日月光双双扩充先进封装产能，长期而言整体市场对PSPI材料的需求只增不减，甚至将以倍数趋势快速成长。
若PSPI材料供应瓶颈迟迟未解，可能进一步减缓从生成式AI（Generative AI）、边缘AI装置，乃至于AI机器人的未来产业发展进程。
旭化成证实需求远超预期
据旭化成发布的新闻稿证实，旗下PSPI材料PIMEL系列产品在先进封装市场的需求量，正以远超预期的速度成长，目前日本静冈县工厂已于2024年底投产，预期将逐步扩大产量确保供应稳定，内部正积极评估未来扩产计划，否认此次停供主因来自于生产品质问题。
据了解，感光性绝缘材料PSPI为先进封装制程中的关键耗材，为AI芯片不可获缺的材料之一；其兼具光敏性与绝缘性，广泛应用于晶圆级封装（WLP）的表面保护层、凸块钝化层及重布线层（RDL）绝缘层，能简化多层布线制程，且目前市场上尚无其他材料可作为替代品。
然而，PSPI材料由于技术门槛高，导致市场结构高度集中，除了此次传出断供的主要供应商旭化成之外，业界仅由美日企业合资成立的HD MicroSystems，以及东丽（Toray）、富士软片（Fujifilm）寡占，四大业者合计市占率就超过90%，让台湾与中国厂商难有切入机会。
有台系材料业者就表示，由于旭化成在先进封装用PSPI材料市场，拥有举足轻重的寡占地位，全新厂商要打入客户供应链的认证门槛极高、短时间内通过认证更是不易，预期现阶段台厂要立即接收旭化成的转单机会不大。
业界人士认为，面对PSPI材料供货因产能瓶颈受限，各大先进封装业者短期内将优先透过库存管理，或调整生产排程，来缓解冲击，并加速向有能力稳定供货的业者寻求替代性货源。
如台积电或日月光可能会逐步向其他三大供应商扩大采购比例，透过少量转单降低对旭化成的依赖。
责任编辑：何致中
