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上刊時間:2004/03/03~2025-07/27
分析師:杜振宇
行動裝置與應用
report
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行動裝置與應用
2025年三星折疊式手機出貨估下滑　韓系軸承供應商降價壓力將高於保護膜廠
三星電子(Samsung Electronics)繼2024年折疊式手機出貨較2023年減少後，預估2025年出貨目標亦偏保守。DIGITIMES觀察，因應中系手機業者加入競爭，三星為強化折疊...
杜振宇
2025-06-23
B5G及垂直應用
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B5G及垂直應用
南韓推動5G毫米波公網市場難落地　惟AI應用或將帶動毫米波專網發展
DIGITIMES觀察，5G 28GHz毫米波(mmWave)頻段於南韓行動通訊市場至今(2025年)仍難實現商用化，南韓政府原計劃扶植第四家電信營運商Stage X將5G毫米波應用於地鐵...
杜振宇
2025-05-14
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
地緣政治促MLCC大廠新布局　東協增產與印度設廠重要性漸增
DIGITIMES觀察全球積層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor；MLCC)市佔前五大業者增產動向，至2025年第1季為止，尚未量產的新產線共6條，全數位於東南亞與...
杜振宇
2025-03-24
B5G及垂直應用
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B5G及垂直應用
南韓電信商推AI服務　SKT聚焦電信邊緣AI服務　KT協助政府／企業推動AI轉型
DIGITIMES觀察南韓前兩大電信商所推人工智慧(AI)服務，SK電信(SK Telecom；SKT)的電信邊緣AI (Telco Edge AI)不僅運用AI提升網路效率，還將提供機房閒置空間...
杜振宇
2025-02-27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
展會觀察：SEMICON Japan 2024日企展現半導體復興決心　Rapidus扮要角、材料設備廠強力支援
DIGITIMES觀察SEMICON Japan 2024展出重點，負責2奈米製程的Rapidus扮演日本半導體復興要角，不僅公布千歲工廠分三階段邁向量產的計畫，並展示先進封裝技術的開...
杜振宇
2025-01-08
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
地緣政治促日系IDM群聚九州、東北　優先擴大東協封測產能
DIGITIMES觀察，日系整合元件製造廠(Integrated device manufacturer；IDM)於日本的半導體生產據點大致分布在九州和東北兩大地區。因應美國籌組「Chip 4」半導體...
杜振宇
2024-11-29
IC製造
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IC製造
日本擴大管制半導體設備出口　納管SEM及ALD趨嚴對中國影響較大
日本自2024年9月起擴大管制半導體前段製程用微影、薄膜沉積等設備出口，並納管掃描型電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope；SEM)、量子電腦及相關晶片。DIGI...
杜振宇
2024-10-24
寬頻與無線
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寬頻與無線
NB-IoT可望續居蜂巢式物聯網主流地位　公網接取仍將為連線方式首選
窄頻物聯網(Narrowband Internet of Things；NB-IoT)具備低功耗、廣域覆蓋、高連接密度等特性，漸普及於智慧電表、環境監控、智慧城市等領域。DIGITIMES Researc...
杜振宇
2024-08-12
寬頻與無線
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寬頻與無線
Wi-Fi HaLow具通訊距離足與可傳輸影像等優勢　日本看好發展 擴大導入
Wi-Fi HaLow採用IEEE 802.11ah標準，因具備低功耗、覆蓋範圍較大、可傳輸影像等三大特性，在物聯網(Internet of Things；IoT)用無線通訊標準中漸受關注。DIGITIM...
杜振宇
2024-06-28
寬頻與無線
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寬頻與無線
2024年搭載Wi-Fi 7的裝置新品可望逾20款　日韓領跑Wi-Fi 6E/7與5G協同組網
2024年搭載Wi-Fi 7功能的終端裝置(含行動裝置與連網裝置)新品數將超過20款，包括三星電子(Samsung Electronics)、華碩、微星等業者皆可望推出3款以上支援Wi-Fi 7的...
杜振宇
2024-05-10
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