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上刊時間:2004/03/03~2025-11/18
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光電融合帶動關鍵零組件新商機　可拆卸光纖連接器將為CPO技術普及化關鍵
CPO技術結合光學通訊技術和半導體封裝技術，對資料中心硬體供應鏈產生深遠影響，不僅矽光晶片技術受到供應鏈業者重視，同時光纖連接器、光纖陣列單元這類光學零組件需求也將上升，並以矽光晶片至光纖耦合為研發重心。DIGITIMES觀察，可拆卸光纖連接器具有降低生產和測試複雜度、提高產品維護性和客戶採用意願等優勢，可望成為CPO技術商用化的核心零組件之一；但毫米至微米等級的零組件生產難度高，因而延伸高精準度產品生產和測試商機。...
陳冠榮
2025-11-17
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
HVDC 800V成NVIDIA新一代護城河　功率元件特性成發揮AI效能核心關鍵
NVIDIA在2025年開始推動的HVDC 800V電源設計概念，自GTC 2025推出後，為下半年帶來不少話題性，可以確定的是，HVDC 800V在CUDA與NVLink後，儼然成為NVI...
姚嘉洋
2025-11-17
車用零組件
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車用零組件
中國車用晶片自主化加速　地平線擴大中國高階自駕布局並攜手國際業者進軍海外
DIGITIMES觀察，中國政府近年加速推動車用晶片自主化政策，中系車廠自駕方案龍頭地平線在政策帶動下，成為主要受益者。地平線憑藉征程6晶片的高算力、軟硬體整合技術，以及高度彈性的合作模式，已將高階自駕產品搭載於多家中系車款中，並獲得國際主流車廠與Tier 1供應商認可，合作海外布局。...
廖萱昀
2025-11-12
IC設計
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IC設計
2026年高階雲端AI加速器出貨突破1,500萬顆　Google成NVIDIA一大威脅　T-Glass恐為供應端瓶頸
DIGITIMES觀察，2026年CSP資本支出年增率仍將在30%以上、OpenAI分別與NVIDIA與AMD簽定GPU採購計畫，加上Neocloud運算力需求成長，估2026年高階雲端AI加....
翁書婷
2025-11-12
IC製造
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IC製造
CPO商轉倒數　台廠生態系積極應對技術挑戰　強化先進者優勢
DIGITIMES觀察，自2022年ChatGPT掀起生成式AI浪潮以來，全球對於AI運算力需求急遽上升，衍生龐大的AI晶片需求；然而龐大的運算負載造成的電力消耗與資料傳輸效率...
鄭敬霖
2025-11-11
電腦運算
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電腦運算
產銷調查：蘋果新品加持獨強　4Q25全球NB出貨將季減6%
2025年第3季全球NB出貨(未計可拆卸式機種)表現優於預期，較前季成長1.7%。由於將影響輸美NB關稅的半導體232調查，在第3季結束後，仍未發布結果，因此，各大品牌業者遂...
張珩
2025-11-10
IC製造
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IC製造
AI應用與供應鏈預防性備貨支撐　2025年台灣晶圓代工業營收估達1,300億美元　2026年將再成長超過10%
DIGITIMES預估，2025年台灣晶圓代工產業營收將突破1,300億美元，年增逾30%，除受惠於AI應用帶動先進製程需求強勁外，美國政策的不確定性，也驅使供應鏈積極拉貨，助...
陳澤嘉
2025-11-10
物聯網
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物聯網
數據價值化與應用平台化為IoMT穿戴市場成長關鍵　台廠以軟硬整合及醫療驗證合作為突破口
DIGITIMES觀察，醫療物聯網(IoMT)正從消費性健康穿戴邁向臨床級監測與資料價值化階段。全球IoMT穿戴市場在高齡化、慢性病普及與遠距醫療常態化的推動下快速成長，2...
林欣姿
2025-11-07
智慧家庭
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智慧家庭
歐洲V2H市場崛起　一體式V2H解方、儲能與光儲協作成發展雙引擎
DIGITIMES觀察，隨著EV銷售量穩步成長，以及歐洲《再生能源指令》等法規引導，歐洲已成功打造有利於V2H應用的商業場域，成為全球V2H發展最具潛力的地區之一。歐洲V2H市場由雙向充電樁和儲能／光儲整合型業者主導，其中雙向充電樁業者發展V2H充電樁及HEMS，推動雲端驅動V2H和V2H一體機兩種運作模式；儲能與光儲業者則投入雙硬體V2H，前者主打雙機V2H系統和儲能HEMS一體機連動；後者發展硬體HEMS設備，實現光充儲全硬體V2H解方。
羅婉甄
2025-11-06
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI帶動台系IPC營收成長　業者積極於AI領域尋求軟體合作夥伴
2025年上半，全球工業電腦(Industrial PC；IPC)產業出現明顯復甦跡象，DIGITIMES預估，台系IPC業者2025年上半整體營收規模達新台幣1,629億元，年成長率達13.6%，...
申作昊
2025-11-06
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