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上刊時間:2004/03/03~2026-07/24
IC設計
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IC設計
Agentic AI重塑AI基礎設施　2027年伺服器CPU出貨量將突破4,800萬顆　Arm架構伺服器CPU佔比估提升至32.5%
DIGITIMES觀察，Agentic AI促使伺服器架構提高CPU與GPU配置比例，以承擔多輪推理、排程與狀態管理，因而推升全球伺服器CPU需求，預估2027年全球出貨量將達4,857.4萬顆，以通用型仍為主力，達3,527.9萬顆；AI伺服器CPU因配比提高，2027年出貨量將激增至984.5萬顆，年增率高達84.1%。另一方面，Arm架構伺服器CPU快速滲透市場，2027年出貨將達1,580萬顆，佔比達32.5%；然而因晶圓代工廠產能與記憶體等關鍵零組件吃緊，2026~2027年伺服器CPU市場呈供不應求的機率高，將成拓展Agentic AI應用的瓶頸之一。...
翁書婷
2026-07-23
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q26全球電子產業供應鏈觀察：AI需求帶動半導體業者擴產　先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
DIGITIMES觀察2026年第2季全球半導體供應鏈變化，隨AI需求持續成長，半導體業者持續推動全球布局，投資範圍含晶圓代工、記憶體、先進封裝等領域，反映半導體上下游業者為因應市場需求持續成長，皆積極擴產與投資。...
張嘉紋
2026-07-23
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：預估2H26中企智慧型手機出貨年減逾3成　中國市場智慧型手機出貨將呈兩位數年減
DIGITIMES觀察與分析，在智慧型手機用的記憶體合約價於2026年上半兩季動輒50~80%漲幅的衝擊下，中系手機業者不僅大幅削減中低價機款出貨，亦無力於618購物促銷檔期提供吸引消費者的足夠折扣，以致於第2季中國智慧型手機業者整體出貨下滑至1.305億支，季減13.3%，年減25.5%；中國市場智慧型手機2026年第2季出貨6,360萬支，季減10.7%，與2025年同期相較，減少11.7%。...
林俊吉
2026-07-22
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AIDC供電架構升級　預製型產品與高壓直流架構成趨勢
DIGITIMES觀察，隨AI運算平台由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新世代架構，單櫃功耗正由數百kW邁向MW級。傳統資料中心以低壓交流或48V為主的配電方式，將面臨電流過大、銅材用量增加、線損上升及機櫃空間不足等問題。因此，供電架構開始朝向「高壓直流母線＋末端降壓」演進，800V DC成為支撐高密度AI機櫃的重要規格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
CarTech
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CarTech
德系車廠面臨獲利壓力　AI、車輛平台與營運效率成轉型三大主軸
DIGITIMES觀察，德系車廠福斯集團(Volkswagen)、BMW與賓士(Mercedes-Benz)正進入競爭力重塑與轉型的關鍵階段。隨著全球汽車市場成長趨緩、中國車廠快速崛起、電動車需求下滑，以及AI與軟體定義汽車(Software-Defined Vehicle；SDV)技術加速演進，德系車廠已無法單純依靠品牌、車輛性能及銷售規模維持優勢。因此，德系車廠近年的發展方向逐漸聚焦三大主軸，包括以AI提升產品智慧化能力、推出新一代車輛架構承載電動化與SDV功能，並透過優化成本結構與營運效率，維持長期投資及獲利能力。...
余君濤
2026-07-20
Research Insights
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Research Insights
美光、SK海力士加大在美國布局　美政府補貼效應外溢至記憶體上下游供應鏈
DIGITIMES觀察，為實現半導體自主，美國於2022年8月頒布《晶片和科學法案》(CHIPS and Science Act)，鼓勵記憶體業者進駐美國設廠，近來效果已外溢至記憶體上下游產業鏈。美光(Micron)與SK海力士(SK Hynix)除於美國設廠外，2026年7月相繼宣布於美國投資、上市，不約而同加大在美國的布局。...
張嘉紋
2026-07-20
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
TGV技術仍存障礙　CoPoS技術商業化時程約需至2030年
DIGITIMES發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及面板廠先行研發FOPLP技術，晶圓廠則發展CoPoS技術，目的皆為以玻璃基板取代ABF載板，或是以玻璃中介層取代矽中介層。現階段部分封測廠及面板廠已量產FOPLP技術，但尚未量產玻璃中介層，主因玻璃通孔技術尚未成熟。主要載板廠如日廠揖斐電預測，玻璃通孔技術需至2030年才能突破障礙，採玻璃中介層的進階CoPoS技術亦需屆時方可商業化。...
楊仁杰
2026-07-17
物聯網
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物聯網
展會觀察：Medical Taiwan 2026聚焦精準健康　用戶生理數據納入遠距診療、長照與運動
DIGITIMES觀察，Medical Taiwan 2026展示內容涵蓋遠距照護、AI輔助檢測、智慧病房、復健設備與運動科技，反映出用戶生理數據已納入診療、長照及運動服務。本屆業者除展示設備功能，也強調資料量測、平台串接與後續判讀，並展示醫院、長照機構及居家場域的導入案例，呈現精準健康由產品展示邁入實際應用發展。多數醫材已取得TFDA、美國FDA或其他市場許可，產業重點開始步入通路拓展與商業模式驗證。...
金西芷
2026-07-17
EV Focus
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EV Focus
Tesla憑藉共用電動車技術平台與自研關鍵技術　建立人形機器人競爭優勢　擴大產能邁向規模量產
DIGITIMES觀察，隨著全球電動車市場成長放緩，Tesla正加速拓展實體AI布局，人形機器人已成為其未來核心發展方向之一。憑藉電動車累積的技術平台與關鍵技術自主研發...
廖萱昀
2026-07-17
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
InP產能受限　雷射光源成為1.6T、3.2T光模組的出貨瓶頸
DIGITIMES觀察，AI高速光模組能否順利放量，最大的變數之一可能是磷化銦(InP)基板的供應穩定性。這種化合物半導體是電吸收調變雷射(Electro-Absorption Modulate...
許凱崴
2026-07-16
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