钛昇科技以创新雷射与电浆技术驱动先进封装，亮相 SEMICON Taiwan 2025

随着 AI、高效能运算（HPC）及 5G 通讯推动半导体制程不断突破，先进封装正成为芯片制造的核心战场。根据 Yole Group 报告，全球先进封装市场将以 8%–10% 年复合成长率（CAGR）持续扩张，2025 年规模有望突破 500 亿美元。其中，受惠于良率与成本优势，FOPLP（面板级扇出型封装）年成长率更将超过 15%。

面对这波产业契机，钛昇科技（8027）将于 SEMICON Taiwan 2025 盛大亮相，带来最新雷射与电浆解决方案，涵盖 FOPLP、Silicon Via（矽穿孔）、TGV（Through Glass Via）、Plasma Dicing等应用，展现完整制程整合技术，协助客户突破 高 I/O 数量、严苛翘曲控制与微细化加工等挑战，抢占快速成长的先进封装市场。

FOPLP面板级扇出型封装

钛昇专注于 FOPLP 制程，提供雷射打印、切割、电浆清洗、雷射解胶、ABF 钻孔等全制程设备，支持 300×300mm 至 700×700mm 大尺寸面板。设备采用模块化设计与高精度控制，不仅大幅提升产能，更能稳定处理高达 16mm 翘曲 的基板，展现领先业界的制程能力与稳定性。

Silicon Via先进应用

随着3D封装与先进存储器模块需求提升，TSV技术已成关键。钛昇提供完整制程方案，涵盖 矽穿孔切割、清洗、去胶，并结合雷射与电浆技术，实现孔径尺寸精准控制、边缘高洁净度、低缺陷率与优异导通品质，灵活支持多种晶圆尺寸与材料。

玻璃基板解决方案

在 Glass Core 钻孔领域，钛昇自研雷射改质设备，实现孔径真圆度 >0.9、径深比（AR）达 10、加工速度 1500 via/sec。该方案可广泛应用于 CoPoS 及 ABF Substrate，为新时代玻璃基板提供高效能、高良率的制程解决方案。

同时，钛昇科技也与E-core同业合作，将展现完整金属化后(Metallization)完整玻璃基板制程方案。

先进封装以及制程解决方案

钛昇全系列设备皆于台湾设计、制造与测试，搭配欧美领导品牌零组件，广泛应用 FCBGA、FCCSP、Fan-Out、Fan-In（晶圆级封装）等制程，累计出货已超过 500 台，服务对象涵盖全球主要OSAT/IDM客户。

其中 Flip Chip BGA 方案包含晶粒贴合前电浆清洗（Pre-Flip Chip Die Bond Plasma Cleaning）、封装成型/底填前电浆清洗（Pre-Molding/Underfill Plasma Cleaning）及On Boat/Tray 雷射打印（Laser Marking for Traceability），今年更增加与同业合作的High Power Burn-in 全自动化机解决方案，能提供最高到3000W的测试环境。

透过完整的制程链与设备支持，钛昇协助客户确保封装品质与可靠度，持续满足先进封装日益严苛的需求。

诚挚邀请 共创先进封装未来

钛昇科技诚挚邀请您莅临展位，与我们技术团队面对面交流，共同推动先进封装与切割技术的未来发展！

2025 年 SEMICON Taiwan - E&R 钛昇科技 展位信息

• 地点：台北南港展览馆一馆
• 展位：4 楼 #N0968
• 时间：2025 年 9 月 10 日 – 9 月 12 日
• 网址：https://www.enr.com.tw/