每日椽真:NVIDIA Vera Rubin水冷板传统一采购 | 消费电子吃不到AI反被吃掉利润 | MWC 6G技术演示超震撼 智能应用 影音
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每日椽真:NVIDIA Vera Rubin水冷板传统一采购 | 消费电子吃不到AI反被吃掉利润 | MWC 6G技术演示超震撼

  • 陈奭璁

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早安。

美国与以色列联手对伊朗发动军事移动,战事持续延烧,并导致荷莫兹海峡(Strait of Hormuz)航道受阻,全球能源供应面临高度不确定性。台湾半导体供应链忧心,在电力系统本就吃紧的情况下,未来恐同时承受能源短缺与通膨升温的双重压力

富士康扩大参与2026台北智能城市展暨净零城市展,以CityGPT智能城市平台为核心,横跨智能治理、医疗、交通、安防与能源永续等多个场域,全面呈现集团在智能城市应用端的落地进展。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要:

NVIDIA Vera Rubin水冷板传统一采购 4公版供应商出炉

NVIDIA预计2026年下半推出新一代的AI服务器架构:Vera Rubin,液冷散热将成为主流,NVIDIA将统一采购水冷板,在GTC大会中,4大水冷板供应商出炉,包括奇鋐、Coolermaster、健策与台达电。

NVIDIA在Vera Rubin架构上,会有更多统一采购规格与项目,液冷散热的水冷板是其中之一,过去在NVIDIA的AI服务器散热水冷板,并未统一采购,在下个时代改用新模式,意味规格更统一,且入选供应商的出货单量将会放大。

吃不到AI反被存储器吃掉利润 消费性电子叫苦

苹果(Apple)公司2026年3月推出搭载A18 Pro处理器采ARM架构MacBook Neo,售价仅599美元,学生优惠价更仅499美元。供应链业者指出,对消费性电子厂商而言,没吃到AI红利、存储器上涨又侵蚀利润。现在又有MacBook Neo的低价风暴,终端厂商很难逆势涨价,正承受极大的压力。

全球有9成AI服务器由台湾供应,由于AI服务器需要HBM,造成存储器芯片制造大厂纷纷抢进,并排挤常规的存储器供应。2025年底开始,国际DRAM价格出现急速调涨,涨势并未回落,反而延续到2026年第1季。有悲观者认为,这波涨势恐难化解,短期内存储器供不应求的情况无法改变。

存储器涨价压力山大  OPPO对应策略为何?

OPPO手机年出货交出上亿支的规模量后,对应手机上游存储器等多项零组件价格飙涨恐对今年手机销售产生冲击一事,OPPO看似已有完整的方案对应,除强化元件采购的议价能力以及精实组织营运效率外,OPPO也藉由产品创新、行销整合、代理扩张等方式,力求今年手机出货受到的外部冲击降低,同时利用此机会,顺势拉抬品牌价值与在高端手机市场的销售动能。

手机业者表示,2025年OPPO全球手机出货量达近1亿支的规模,若加总OnePlus以及realme等子品牌的出货量,总出货量则约达近1.9亿支,仅次于三星电子(Samsung Electronics)、苹果等业者,位居全球第3。

MWC技术演示超震撼 业界:6 G 生活已不远

台湾资通产业标准协会17日成立「6G产业论坛」,论坛副会长、中华电信总经理林荣赐表示,这次他亲自到西班牙巴塞隆纳的世界移动通讯大会(MWC)参观,真实感觉到6G的技术和生活应用并不遥远。联发科更在MWC展示超前世界的技术,令人印象深刻。中华电信将开放更多场域供产业界作6G实验和测试,希望能有助于台厂抓住6G的机会。

台湾资通产业标准协会表示,新成立的6G产业论坛未来将聚焦推动6G 技术与产品发展、B5G/6G系统整合与应用,并深入探讨6G频谱规划与应用等,期望整合产官学研意见,为政府推动「次时代通讯产业」提供参考,以达到协助台湾6G技术、产品与应用服务整合性发展目的。

深度:黄仁勳的AI五层蛋糕谁少一层? 中国产业链中段恐仅烤熟一半

黄仁勳提出的AI「五层蛋糕」模型,乍看像是一份科技版「甜点配方」:最底层是能源,往上依序是芯片、基础设施、AI模型与应用。但当这套模型套用到中国当前的AI发展现况时,却更像一个「烤到一半的蛋糕」——材料不缺,上层装饰华丽,偏偏中间的几层却还有点没烤熟。

先从最底层能源来看,中国其实握有不错的「食材」。在太阳能、风电与电网建设方面,规模与基础建设能力都位居全球领先,理论上,应该能为AI提供充足电力。

责任编辑:陈奭璁