混合键合技术重要性提升 传应材、科林研发有意收购贝思
- 张品萱／综合报导
据传，科林研发（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）评估收购荷兰半导体设备商贝思半导体（Besi），凸显混合键合（Hybrid Bonding）先进封装技术在人工智能（AI）发展的重要性。路透（Reute...
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