每日椽真：台系功率半导体布局2026车用市场 | LED产业挥别黯淡2025 | 高通2纳米订单让三星陷入两难

美国商务部长Howard Lutnick先前喊话，台美芯片制造比例应调整为「五五分」，但台积电目前承诺的2纳米以下产能约3成设于美国，显然仍难满足华府期待。回顾台积电赴美历程，2020年时任董事长刘德音即指出关键在于「成本谁来负担」。同年5月，台积电宣布于亚利桑那州兴建5纳米晶圆厂，后续扩大至3纳米与三座厂区，总投资金额超过650亿美元。

然而，台积电创始人张忠谋多次直言不看好美国半导体制造，认为美国生产成本较台湾高出约5成，补贴难以弥补长期结构性劣势。台积电也曾在致函美国商务部时坦言，美国建厂面临监管、人力、施工与减碳等多重成本压力，海外扩产等同重写营运模型。

另一方面，产业也出现新亮点。近期流出的NVIDIA Quantum-X Photonics矽光子交换器内部照片中，SSD控制芯片赫然出现瑞昱的「螃蟹」商标，显示瑞昱已切入云端AI相关存储器应用。尽管瑞昱一向低调，但从群联到瑞昱，台系IC设计业者正逐步将存储器与高速界面技术延伸至云端AI领域，这次打入NVIDIA矽光子网通模块，对瑞昱而言可说是关键突破。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

车用市场2026现杂音　台系功率半导体布局电源管理新战场

台系功率半导体业者近期公布2025年营收状况，台半、强茂和德微等厂商预估受惠安世转单效益，市场认为转单效益将于2026年第1季发酵。随着AI数据中心电源功率密度要求提高，业者已规划电源管理产品，争取切入AI服务器供应链。

不过展望2026年车用半导体市场，业界看法分歧，一部分业者认为车用库存消化情形已好转，2026年有望从谷底反弹，但有业者抱持平看法， 虽然全球车市需求庞大，仍须观察整体消费、欧美中等区域市场变动。

Micro LED、机器人、矽光子帮脱离价格血战　LED产业挥别黯淡2025

LED产业进入传统淡季，2025年接连受到关税及总体经济等不确定因素，导致终端客户采购趋于保守，台系LED全年营运表现普遍下滑，为避开价格杀戮战场，各家分别转型切入利基应用市场，包括机器人、无人机、不可见光传感、车用、光通讯等领域，2026年有望逆势突围提升营运及获利。

高通拟以2纳米订单换AP全包　三星晶圆代工吃补、Exynos吃苦

高通（Qualcomm）传将以三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部在2纳米制程上的合作为条件，争取全揽三星智能手机应用处理器（AP）的供应。但此举可能给予三星两难，晶圆代工事业部的良率与业绩虽有望获得改善，系统LSI事业部却可能受到影响。

Realme并入OPPO　解析中系手机商「高端转型」之路

市场传出，为强化竞争优势，手机品牌商Realme将整并回归到OPPO旗下，由过往独立公司运作模式转成OPPO子品牌型态经营。后续，OPPO将有OPPO、Realme、OnePlus三个品牌投入市场营运，其中OPPO将以中高端品牌为定位，Realme与OnePlus则以性价比、效能、更贴近年轻时代族群等作为产品诉求。

中系品牌商的营运布局与策略规划，有高度共通性与一致性。

DeepSeek V4将问世、梁文锋连出手　硅谷请系好安全带

DeepSeek V4盛传即将在2026年春节前后发表，这家曾让硅谷重新审视「算力神话」的团队，似乎又准备再掀波澜。

随着V4将问世，市场虽再度出现「中国算力瓶颈」的解读，但业内人士解读，DeepSeek更像是不断在进行一场严苛实测，欲用模型反向定义连接方式、记忆调度与算子设计，以及硬件是否能真正承载这类高效率模型。
责任编辑：张兴民