ASMPT参展2026半导体展 聚焦先进封装创新迎AI

ASMPT MEGA多芯片键合解决方案结合±2μm贴装精度与±0.1度对位精度，并整合点胶、UV固化与检测功能，可支持先进封装、矽光子及共同封装光学（CPO）等应用。ASMPT

ASMPT将于9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于TaiNEX 1馆四楼L0716展位展示先进封装解决方案。以「驱动智能纪元（Empower the Intelligence Revolution）」为主题，ASMPT将聚焦支持人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、共同封装光学（CPO）及光子技术应用的先进封装技术，协助客户因应新一波AI发展所带来的效能、功耗及系统整合挑战。

作为全球重要的半导体产业聚落之一，台湾持续引领先进制程与先进封装技术发展。ASMPT长期与台湾客户及产业夥伴紧密合作，协助推动新时代半导体技术导入量产，将创新概念转化为兼具良率与量产能力的制造方案，以满足AI时代持续成长的运算需求。

为持续深化在地布局及客户服务能量，ASMPT任命范雅亮（Johnny Fan）担任台湾区总经理暨业务主管，进一步强化在地领导团队，以及对客户的支持与服务。

范雅亮表示：「台湾在全球半导体产业中扮演关键角色，尤其在先进封装领域持续展现领先优势。我们的客户正推动AI、高效能运算及矽光子等领域的技术创新，而关键挑战在于如何将这些创新成果转化为具备规模化量产能力的解决方案。ASMPT将持续透过先进封装技术与在地支持能力，协助客户加速创新落地，并推动技术顺利导入量产。」

随着AI应用持续推动半导体架构升级，先进封装已成为提升运算效能、能源效率及系统整合能力的关键技术。在SEMICON Taiwan 2026现场，ASMPT将展示涵盖高效能运算、AI加速器、矽光子（Silicon Photonics）及共同封装光学等应用的解决方案，并介绍热压键合（TCB）与混合键合（Hybrid Bonding）等先进封装技术。

其中，ASMPT将展示MEGA多芯片键合解决方案。MEGA结合±2μm的高精度贴装能力与±0.1度的对位精度，并整合点胶与印胶功能、多种黏着材料平行处理能力、实时UV固化及胶体3D检测功能。其独立运作的取放与键合手臂、翻转取放单元及内建旋转平台，可灵活支持复杂多芯片与矽光子应用相关制程，满足先进封装应用需求。