Lightmatter与创意电子携手合作 为AI云端大厂提供CPO解决方案

此次合作结合创意电子在ASIC设计的领导地位与Lightmatter业界领先的3D CPO平台，重新定义AI基础设施的可扩展性。

AI光子互连解决方案领导者Lightmatter与先进ASIC领导者及超大规模AI基础设施关键推动者创意电子（Global Unichip Corp.,；GUC），今日宣布达成战略合作，共同将商业化Passage. 3D共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）解决方案推向市场。

这项合作将Lightmatter革命性的Passage光子互连接技术，与创意电子顶尖的ASIC设计服务及先进封装专业相结合。此联合解决方案专门解决关键连接瓶颈，协助全球云端业者们扩展新一代AI与HPC工作负载。

「电脑的底层架构正在改变。当单一矽芯片的效能提升已达极限，『互连架构』已成为运算的主体，而这套连结系统必须仰赖光学技术来驱动。面对快速变迁的产业环境，GUC拥有紮实的ASIC设计与执行实力。结合我们的光子互连技术，为业界提供了一个突破口，解决了传统电信号传输在功耗与效能上的瓶颈，协助下一代AI运算实现大规模扩展，」Lightmatter创始人暨CEONick Harris表示。

Passage重新定义AI互连

这项整合方案将结合创意电子的先进制程Chiplet与封装流程，导入以矽光子技术为基础的Passage平台。Passage为AI互连效能树立了新标竿，能为XPU及交换器(Switch)的芯片间通讯提供前所未有的带宽密度与能源效率，进而突破全球最大规模、最复杂AI大模型（Foundation Models）的效能极限。

这些优势代表了技术的决定性突破，彻底超越了现有方案。目前的技术受限于芯片边缘的物理I/O空间（也就是Shoreline限制），导致每个光学引擎(Optical Engine)的最大带宽与连线基数（Radix）上不去。藉由让AI Cluster的运算规模能无缝跨机柜串联，Passage平台显着缩短了训练时间，并大幅提升下一代尖端AI模型的Token处理速度。

「为了协助超大规模客户提供最具竞争力的服务，我们需要拥有经证明且卓越技术的合作夥伴，」创意电子技术长Igor Elkanovich表示。「将Lightmatter的Passage CPO平台整合到我们世界级的ASIC设计中，让我们能够推出一款从根本上重新定义AI互连的联合解决方案。我们结合双方的专业知识，解决了架构、散热、机械与信号完整性等复杂挑战，并确保客户获得强韧、节能且具扩展性的CPO平台，进而加速其迈向大规模AI部署的道路。」

「光学互连已不再是锦上添花的选项，而是AI云端大厂在指数级成长趋势下，不可或缺的基础架构」，工研院光电所副所长骆韦仲博士表示。「创意电子在为云端大厂设计定制化AI片的丰富经验，结合 Lightmatter矽光子技术的创新，向市场证明了供应链已经趋于成熟。这为云端大厂提供了一套具公信力的架构蓝图，协助他们解决下一代AICluster在带宽与功耗上的关键瓶颈。」

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