PBA碧绿威 推出半导体先进封装 与智能制造应用之纳米高精密双架龙门平台系列

PBA碧绿威将在2025台北自动化展，以及台北国际半导体展上发布其备受期待的纳米级精密双架龙门平台系列。PBA碧绿威自动化

PBA碧绿威将在2025台北自动化展，以及台北国际半导体展上发布其备受期待的纳米级精密双架龙门平台系列。此明星系列专为高精密要求的半导体先进封装应用如CoWoS制程以及智能制造的计量设备需求而设计。PBA碧绿威并将于台北自动化大展DIGITIMES DForum智能工厂论坛开讲，于8月22日下午14:00在南港展览馆401会议室，带来主题课程演讲：「半导体先进封装和计量设备应用之双架龙门精密平台解决方案」。

PBA碧绿威集团旗下韩国公司Mr. Choi Chul HoCEO与台湾PBA机械工程经理蔡泓昇，将展示最新混合式双龙门平台系列在半导体先进封装之应用。崔先生是PBA集团旗下韩国Soonhan公司的CEO，是出身于精密机械研发背景的平台设计专家。

Soonhan拥有超过30年应用于半导体和智能显示器制造的创新精密平台技术与制造经验。目前的客户包括KLA、Applied Materials和BESI等知名国际半导体设备公司。蔡经理是台湾PBA碧绿威精密机械设计专家，在AOI、白光检测和先进封装设计应用方面拥有专业的经验。欢迎各界莅临参加。

随着封装复杂性的增加（更小的凸块间距、更高的密度），高精密运动控制、热控制等技术操作变得不可或缺，这使得整合纳米级精度和预防热变形技术的最新PBA碧绿威纳米高精密双架龙门平台系列，成为半导体和计量设备制造商的投资首选。

此平台系列整合了预防热变形技术等技术，协同效应与优势包括：1.纳米级贴装精度创造高产能、高良率。2.降低常见热膨胀所造成的良率损失。3.更佳的异质整合和芯片架构的可扩展性，对芯片键合、晶圆对准和AOI检测应用至关重要。4.高速、高精度定位：在提高产能的同时，保持取放或覆晶制程的精度。

此精密平台系列专为半导体后端制程而设计，可为覆晶的芯片键合 (flip-chip bonding)、热压键合 (thermo-compression bonding) 和混合键合 (hybrid bonding) 提供高精度自动化解决方案。其双龙门架构可实现同步多轴运动控制，节省制造空间，实现精确的贴装精度和高产量效益，适用于高速芯片贴装和精密组装、计量仪器应用。

其展会另一项瞩目产品为PPH整合Z-Theta取放头滑台，是专为空间受限且要求高精度的自动化环境所开发的高性能运动解决方案。此滑台特别适用于 取放系统、半导体制造、自动光学检测（AOI）以及PCB表面黏着技术（SMT） 等应用。

PBA碧绿威集团总部位于新加坡，并在台湾、韩国、日本、中国、马来西亚、泰国、美国、和欧洲设有先进的制造中心或区域技术及销售服务中心。台湾分公司提供快速的一站式解决方案: 从零组件、直驱马达、模块到定制化整合高精度半导体先进封装平台系统，是最佳智能制造系统夥伴。

PBA的技术合作夥伴包括三菱、应用材料等知名公司，拥有技术坚强的台湾、新加坡、韩国等国际精密智能制造工程团队，可提供台湾及国际客户创新定制智能制造精密解决方案，与因应关税需求，弹性策略跨国制造服务，目前并为知名半导体 OEM 厂商提供弹性的亚太地区代工制造服务。想了解更多PBA碧绿威产品定制或采购问题