需求爆发 快接头大厂CPC扩产8倍布局、致力推动UQD 2.0新标准
- 吴诗俊／台北
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随着AI服务器市场快速扩张，液冷解决方案需求急速攀升，根据Hyperion Research调查，目前已有约2/3的HPC与AI服务器采用液冷技术，预计未来12至18个月内将提升至近8成。
然而此前市场也传出液冷解决方案中关键零组件快速断开接头（Universal Quick Disconnect；UQD）恐出现供货吃紧状况。同时，也开始有新进业者投入快接头的生产供应行列，然而其在标准化方面经验的不足可能对ODM厂与终端客户带来潜在挑战。
从产品设计、制程、生产环境到出厂检测 CPC对品质的坚持
CPC总经理Patrick Gerst指出，CPC早在多年前即预见AI将驱动液冷应用市场成长，因此提前布局产能，近期已将产能提升8倍，以满足市场成长需求并维持最高品质水准。他同时呼吁企业与ODM厂应注意标准化问题，因为目前在许多应用上业界尚未完全建立最佳实务，需靠UQD厂商的经验来确保整体冷却系统的效能与可用性。
Gerst进一步指出，「我们观察到，很多从未制造过UQD的厂商近期接连投入市场，但这些产品未必符合品质标准。UQD作为冷却循环系统中的关键节点，在冷却系统出现异常之前，可经由UQD先发现预万亿。而CPC拥有丰富的工程诊断分析经验，能协助客户找出问题根因并采取预防改善措施。」
产品已被运用在多座全球大型超级电脑与AI运算平台中，CPC的优势在于严谨的品质管理体系，从产品设计、制造流程、生产环境到检测方法，每一环节都以品质为核心。包括产品皆在ISO认证Class 8等级无尘室中生产，并透过统计制程控制与关键节点检验来确保品质一致性。
此外，CPC亦建立严格测试流程，涵盖机械结构、热传导效率、流体兼容性与化学稳定性等多重面向，以确保UQD稳定的应用表现。
除了品质外，CPC累积了超过400项专利，拥有丰富的产品创新及与ODM厂协作经验。尤其是定制化生产能力，可满足各种AI与HPC应用场景需求。例如，客户需要在有限的机柜空间内设计高流量、低压降的冷却系统时，CPC有能力为其定制开发特殊规格以满足所需。
同时，Gerst也强调创新是必须在符合品质标准的前提下进行。一直以来，CPC致力于推动UQD产业标准化，早在2018年就已经作为主要贡献者之一参与制定Intel主导的UQD 1.0规范液冷元件设计参考。
目前，CPC首席热管理技术专家Elizabeth Langer不仅是OCP UQD v2.0工作组的核心顾问，更是多家顶尖AI与高效能运算企业的重要技术夥伴。CPC为新版UQD规范贡献了更专业、详细的测试验证方法论以确保品质和互通性，期盼新版规范能全面满足生态系的产业需求。
CPC深耕台湾市场 在地支持团队快速回应解决
CPC深知台湾市场在全球AI供应链中扮演关键地位，汇集包括芯片制造商、ODM厂及液冷元件制造商等，且台厂供应链对于产品回应速度的要求远高于其他市场。
对此，为满足客户在5天甚至48小时内解决问题的期待，CPC对内在台设立跨部门在地支持团队，纳入应用工程与品管专家，以满足快速回应需求，对外则与多家东南亚经销商建立长期合作，强化在地库存支持。
Gerst表示，CPC同时也积极参与台湾热管理协会（TTMA）等产业公协会组织，并且透过举办工程师的交流课程活动，与ODM厂客户分享UQD的各种最佳实务与维护经验。
在2025年的COMPUTEX展会中，CPC除了有首席技术专家来分享应用需求外，也将展示全系列产品与最新技术，包括被用于顶尖AI超级丛集中冷却系统的Everis LQ快速插拔接头平台，及新的不锈钢材质的LQ4S接头，以及有盲插盲配功能与序列化品管追踪技术的UDQ04、UDQ06接头等，都将在现场展示。
Gerst最后强调，「要找到精通系统可靠性的合作夥伴并不容易，而我们很荣幸能成为这样的合作夥伴。我们的使命是在快速变化的市场中，提供稳定的供应、不妥协的品质以及工程创新。」
