前进COMPUTEX 施耐德电机重磅展示AI-Ready数据中心冷却与设计能量
因AI运算效能骤增且功耗扩大,导致服务器冷却方式面临改变,渐从气冷转向液冷。据估计现今液冷市场年增率达25~30%,预期2026年产值上看60亿美元,俨然为大势所趋;起因于NVIDIA芯片功率不断走高,以B200为例便已逼近气冷上限,展望未来如下一代GB200等,液冷模式将更具优势。
为此,施耐德电机(Schneider Electric)将COMPUTEX 2025参展的核心理念设定在「Grid to Chip, Chip to Chiller」,涵盖从电网、芯片到冷却的整体构面。施耐德电机关键电力事业部总经理魏仕杰表示,其展示内容横跨中低压产品、不断电系统、PDU排插、机柜、空调及CDU,堪称最完整的AI数据中心方案,期望全面满足来自服务器业者、IDC业者或机电业者等主力客户或夥伴的种种需求。
液冷、新型UPS与监控软件,有望赢得与会者关注
毋庸置疑,施耐德电机聚焦于三大领域:Grid to Chip to Chiller端到端基础设施、以软件和数码孪生贯穿AI-Ready数据中心全生命周期、及永续发展谘询服务,是展场当中一大吸睛标的。魏仕杰说,全方位AI-Ready数据中心解决方案从能源规划出发,接着协助推动场地选址、产品选型、安装施工,最终再藉助施耐德电机EcoStruxure等软件,针对AI机房进行维运管理、能耗监测甚至永续规划。
显见施耐德电机设定的COMPUTEX 2025展示环节,不仅涵括软硬件产品,亦搭配一些规划方案与顾问服务,形同一次呈现给客户最丰富的AI机房知识飨宴。
本次展出重点之一,莫过于施耐德电机近期强化的液冷产品线。今年(2025)二月底,施耐德电机宣布已收购液冷技术专业厂商Motivair Corporation百分之七十五的控股权,预计于2028年完成所有并购程序,顺势取得包含冷板、分水管路、水冷背门、冷却液分配单元(CDU)等备受好评的产品,大幅提升液冷产品布局的完整性。
此外,业者可搭配施耐德电机EcoStruxure IT智能平台,结合CFD模拟与AI技术,实时调整冷却配置,确保热点处理精准,整体能效最大化。
施耐德电机也将展示新型不断电系统Galaxy VXL,可支持逾5MW容量(并联),但Footprint甚小,一般竞品的尺寸往往是它的1.5~2倍大;换言之客户一旦采用Galaxy VXL,就能在小面积内实现大功率,也算是一大节约。
除了硬件布局,施耐德电机也在软件领域加大投入,导入最新的数码孪生技术,实现数据中心从设计到营运的全生命周期优化管理。透过ETAP能源管理软件,协助客户进行电力系统规划与模拟分析,预先计算保护协调、电力容量等关键指标,让机房在动工前即能掌握潜在风险并优化配置。
进入营运阶段,业者也能运用EcoStruxure Building Operation楼宇管理系统,整合空调与冰水系统控制,提升能源使用效率;EcoStruxure Power Operation电力监控系统则可实时掌握用电状况、异常预警,并建构备援架构,有效降低电力中断风险。进一步结合EcoStruxure IT数据中心基础设施管理平台与AVEVA Unified Operations Center数码统一营运中心,实现跨据点集中监控与能效整合。
而在推进永续管理方面,EcoStruxure Resource Advisor提供碳排放来源追踪与分析功能,协助业者精准掌握碳数据,持续优化数据中心的碳足迹表现。
从设计、选址、选型、施工到维运,打造完善AI基建方案
更重要的,施耐德电机亟欲彰显的参展亮点并非产品,在于对服务器业者、IDC或机电厂商提供的机房设计规划、端到端布建、永续谘询等服务助力。
魏仕杰指出,服务器厂商以往负责推出服务器标准品,销往全球各国后再由当地SI夥伴协助整合到机柜。如今需搭配液冷,且需消弭漏水风险,迫使服务器厂商要在出厂前验证无误,之后再以整柜L11方式出货,意即一座机柜里已装好服务器、PDU及分水管路。甚至当整柜出货到现场后,服务器厂商亦需协助串接众多缆线,如某业者曾出货至挪威66柜规模的AI机房,竟需要串接8,000条线路。
「不太可能有台厂愿意投入二十多人、远赴挪威驻点两个月,只为执行接线工程」魏仕杰强调,施耐德电机作为全球性公司,一来在设计与规划上,协助业者将服务器、机柜、配电与散热等设备整合成完整的数据中心架构;二来无论销售至哪一国,施耐德电机皆可安排适合的团队,在兼顾施工品质与在地合规性下展开施工进程,协助业者快速解决交付难题、拓展海外生意。
另以台湾的IDC业者、机电厂商来说,仍普遍缺乏AI机房建造经验。所以施耐德电机一样透过设计、选址、选型、施工、维运到永续规划等各个阶段提供完整协助。截至目前,施耐德电机已协助多家台湾业者建构AI数据中心,例如某业者欲出租算力给Co-Location客户,施耐德电机协助其运用高水温型列间空调,有效带走每柜(主要安装NVIDIA H100服务器)产生的45KW热量,且完美达成PUE 1.2目标。
除此之外,施耐德电机也曾利用水冷模式帮助客户实现AI机房散热,主要提供机柜、电力排插、UPS、中低压盘等必要设施,再辅以「风墙」的搭建,不但打造完善的AI机房基础设施,还能把AI芯片及其他基板零件的发热一并带走。
总括而论,施耐德电机不只拥有台湾团队,还有许多跨国团队,多次受托于大型CSP执行AI机房兴建案,因而累积诸多具参考复制价值的成功案例;甚至还推出一系列AI参考设计指南(Reference Design),可依电力容量、规格与建造模式的区别,提出设计范例或白皮书。因此客户就算不清楚想要设计何等数据中心,亦能直接套用范例,得知例如盖一座1MW数据中心需要配置多少变压器、配电盘、机柜、UPS等,接着进行微调,便可加速达成前期设计目标。
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