瑞萨在热门RA0系列中推出新的产品　具备最佳功耗和广操作温度

瑞萨电子推出新款RA0E2微控制器（MCU），采用ARM Cortex-M23核心。新款具有成本竞争力的产品提供极低的功耗、广操作温度范围，以及各式各样的周边功能和安全功能。

瑞萨在2024年推出RA0 MCU系列，由于经济实惠且低功耗，使其深受各领域客户的欢迎。RA0E1已广泛应用在消费电子、家电产品、电动工具、工业监控等产品中。

RA0E2 MCU与RA0E1可以兼容，在保持相同周边和超低功耗的情况下，可以提供更大封装的选择。这种兼容性使客户可以继续使用现有的软件。新产品提供了业界领先的低功耗，在运作模式下仅消耗2.8mA的电流，在睡眠模式下为0.89mA。

此外，内建的高速振荡器提供最快的唤醒时间。快速唤醒使RA0 MCU可以在软件待机模式下维持更长的时间，其功耗可降低至0.25 µA。

瑞萨的RA0E1和RA0E2超低功耗MCU为电池供电的消费性电子产品、小型家电、工业系统控制和大楼自动化应用提供了理想的解决方案。

RA0E2具有针对成本敏感应用优化的功能。提供1.6V至5.5V的宽操作电压范围，因此客户不需为了5V系统而使用电压位准转换器和电压调节器。

RA0 MCU还将计时器、串行通讯、类比功能、安全功能和保全功能整合在一起，以降低客户的BOM成本。亦提供各种封装选项，包括微型的5mm x 5mm 32-pin QFN。

此外，新MCU的高精度（±1.0%）HOCO提高了baud rate的准确性，并使工程师不需使用外部独立振荡器。与产业中其他HOCO不同，它在-40°C至125°C的环境中皆可维持这样的精度。而广操作温度范围使客户即使reflow process后，也不需要另外进行昂贵且耗时的「微调」。

Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示，RA0系列在市场上受欢迎的程度超乎预期。RA0E2系列产品同样为客户提供受欢迎的超低功率和价格。广操作温度范围和更大的快存储器也可满足更多应用和不同使用情况的需求。计划进一步扩大RA0产品阵容，为8-16位元MCU提供最佳解决方案，以吸引他们转换至32位元MCU。

瑞萨弹性套装软件（FSP）已支持新款RA0E2系列MCU。FSP透过提供所需的所有基础软件（包括多个RTOS、BSP、周边驱动程序、中介软件、通讯、网络和安全软件堆叠，以及用于建构复杂AI、马达控制和云端解决方案的参考软件）来加快应用程序开发速度。客户可沿用之前的程序码与选定的RTOS和FSP整合在一起，进而为应用程序开发提供充分的灵活性。如果客户愿意，使用FSP可轻松地将RA0E1设计迁移到RA0E2元件。

RA0E2系列MCU现已量产，其中包含FSP和RA0E2快速原型板。可在瑞萨网站或透过经销商订购样品和开发套件。有关新MCU的更多信息，请造访官网。