西门子与台积电合作推动半导体设计与整合创新

西门子数码工业软件日前进一步深化与台积电合作，共同推动半导体设计和整合领域创新，协助客户应对下一代技术挑战。西门子包含nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer及PERC在内的Calibre nmPlatform软件套件，以及Analog FastSPICE（AFS）和Solido解决方案，目前已获得台积电N2P和A16制程认证。

此外，Calibre 3DSTACK解决方案已获得台积电3DFabric技术及3Dblox标准的认证，助力推动矽堆叠及封装设计发展。

西门子和台积电在现有的N3P设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电N3C技术的工具认证。双方同时就台积电最新的A14技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。

西门子与台积电的合作有助于推进系统和半导体设计在人工智能、汽车、超大规模运算、移动设备等关键领域的发展，双方近期取得的技术成果包括了Calibre nmDRC软件、Calibre nmLVS软件、Calibre PERC 软件以及采用SmartFill技术的Calibre YieldEnhancer软件，目前已获得台积电先进N2P和A16制程认证，为双方共同客户提供最先进的签核（sign-off）技术。Calibre xACT软件已获得台积电最新的N2P制程认证。

随着3Dblox技术逐步成为IEEE标准，西门子和台积电合作验证Calibre 3DSTACK解决方案对3Dblox及台积电3DFabric技术的支持，此项认证进一步延续双方在台积电3DFabric矽堆叠与先进封装技术热分析领域的合作。西门子的Innovator3D IC解决方案现可在不同抽象层中支持3Dblox语言格式。

西门子Analog FastSPICE（AFS）软件获得台积电N2P和A16制程认证，为下一代类比、混合信号、射频及存储器设计提供强大解决方案。

此外，AFS工具作为台积电N2制程定制化设计参考流程（CDRF）的一部分，也支持台积电的可靠性感知模拟技术，可解决IC老化和实时自热效应等可靠性问题。采用台积电N2P技术的CDRF亦与西门子的Solido Design Environment软件整合，可执行进阶变异感知验证。

西门子透过Calibre 3DSTACK和AFS技术，并结合西门子的专业知识和台积电的先进制程技术，为台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE）平台开发设计解决方案。

此外，西门子正针对 Aprisa软件和 mPower软件进行台积电 N2P 制程的认证，旨在为类比和数码设计提供实体实作和电迁移／IR 压降分析。

西门子EDA与台积电已成功认证七种云端sign-off生产流程，包括Solido SPICE、Analog FastSPICE、采用 SmartFill技术的Calibre nmDRC和Calibre YieldEnhancer、Calibre nmLVS、Calibre PERC、Calibre xACT，以及mPower电源完整性分析流程工具。上述产品现在均可在AWS云端上安全运作，并确保卓越的准确性。

西门子数码工业软件西门子EDACEOMike Ellow表示，在西门子EDA持续开拓新解决方案并推动半导体产业发展的过程中，与台积公司的联盟是非常重要的一部分，这不仅丰富产品组合，也赋能双方客户从容应对未来的挑战。

台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本表示，透过加强与西门子的合作，结合西门子经验证的卓越设计解决方案与台积电顶尖技术的效能和能耗优势，助力客户创新。台积电与包括西门子在内的开放创新平台（OIP）生态系合作夥伴持续合作，携手推动半导体技术突破界限，开创未来。