研扬科技推全球首搭Intel Core Ultra 9处理器COM Express Type 6 Compact模块

COM-MTH6为边缘AI密集型应用而生。研扬科技

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技（股票代码: 6579），日前推出一款采用COM Express Type 6 Compact规格（95mm x 95mm）的嵌入式模块：COM-MTHC6，这是全球首款搭载Intel Core Ultra系列处理器的COM Express Type 6 Compact模块，并支持高达96GB、双通道DDR5存储器（透过两个SODIMM插槽），存储器频率可达5,600MHz。

COM-MTHC6这款全球唯一支持高达45W TDP的Intel Core Ultra处理器（原代号为Meteor Lake H系列）的COM Express Type 6模块，搭载的Intel Core Ultra 9 Processor 185H拥有16核心与22执行绪，高效能运算的需求攀升的AI时代，拥有多核心及多执行绪，让运算及资源利用最佳化，是现在5G、AI时代最迫切需要的。

COM-MTHC6支持 Windows 11以及Linux Ubuntu 24.04／Kernel 6.8，同时搭载研扬自家开发的AI软件开发工具包，提供一键安装Intel发行版OpenVINO Toolkit的功能，加速NPU验证流程，协助用户更轻松地进行AI模型的开发、调校与部署，进而缩短产品上市时间，抢占销售先机。

COM-MTHC6符合PICMG COM.0 R3.1标准，相较于以往研扬推出的COM Express模块，在I/O扩充方面有显着提升，新增了一组八通道与两组四通道的PEG 4.0插槽，另搭配四组PCIe 4.0及一组标准PCIe插槽。

这些扩充选项使模块最高可支持多达八组PCIe装置，例如高效能GPU、影像撷取卡或存储模块，亦可将其中一组四通道PEG 4.0插槽缺省用于安装NVMe SSD。

「这款COM-MTHC6模块是针对智能工厂、智能交通、机器人及其他AI相关应用所设计，因为它搭载高性能处理器及搭配英特尔OpenVINO Toolkit功能，让客户能够更轻松开发AI模型。

同时，产品配备多元且灵活的扩充I/O界面，能够轻松连接各式所需的装置与传感元件，进一步强化边缘AI应用的整合能力与部署弹性，实现更高效且智能化的作业流程。」研扬科技模块产品处产品经理 洪嘉睿表示。更多COM-MTHC6的产品信息，您可以上产品页面查询。有小量需求的客户，可透过研扬eShop购买。