新思科技推出高效能硬件辅助验证产品　推进次时代半导体与设计创新

新思科技推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系统单芯片的全新HAPS原型与ZeBu仿真系统，扩展其领先业界的硬件辅助验证（HAV）产品选项。次时代的HAPS-200原型与ZeBU-200仿真系统，可达成更高的执行时间效能、更佳的编译时间与更优异的除错生产力。

这两套系统系建构在全新的新思科技仿真与原型就绪（EP-Ready）硬件架构上，可透过重组态的软件促成仿真与原型使用场景，优化客户的投资报酬率。

ZeBu Server 5强化后可达成超过600亿闸级（BG）之领先业界的扩充性，以应对系统单芯片与多晶粒设计与日俱增的硬件与软件复杂性。它并持续提供业界最佳的密度，以优化数据中心的空间运用。

新思科技产品管理长（chief product management officer ) Ravi Subramanian表示，随着产业逼近每片芯片上千亿个闸级，而系统单芯片与多晶粒解决方案的软件程序码也逼近数亿行，先进设计的验证出现前所未有的挑战。

Ravi Subramanian指出，新思全新的系统延续与超微半导体（AMD）强健的夥伴关系，达成了最高的HAV效能，并在原型设计与仿真之间，提供最极致的使用弹性。业界领先企业针对矽芯片的系统验证与确认，都采用新思科技的EP-Ready硬件平台。

新思科技的HAPS-200原型系统提供领先业界的执行时间效能与更快的编译作业，除错效能则比HAPS-100高出四倍。它利用现有的HAPS-100生态系，并支持HAPS-200/100混合系统设定，可以从单一的FPGA扩充至多机架设定，容量最高可达10.8 BG。

新思科技的ZeBu-200仿真系统除了把设计容量最多扩大为15.4BG，它与之前时代的ZeBu EP2相比，执行时间效能最高提升两倍，同时编译时间更快，从而降低设计周转时间并增强开发的生产力。而它的除错带宽最高可提升达8倍，每个模块并提供200GB的除错追踪存储器，作业排程与再定位也获得改进。

NVIDIA硬件工程事业部副总裁Narendra Konda表示，随着市场对处理大型AI运算数据集的需求越来越高，并带动了庞大的GPU与CPU运算力的需求，NVIDIA次时代AI系统的开发作业时间，也高度压缩成每年都必须发表的周期，选用业界最佳的原型设计解决方案至为关键。

他指出新思科技的HAPS-200提供业界最快的原型设计速度。使用HAPS-200达成的50MHz效能，一直都是软件开发团队生产力大幅提升的关键。我们期待扩展对于HAPS-200的部署，以便让软件开发团队得以充份发挥。

HAPS-200 与ZeBu-200系统系建构在新思科技EP就绪的硬件平台上，以便为客户优化投资报酬率，并协助为仿真与原型硬件间的平衡，预先做出决定。

EP就绪的硬件平台支持电缆与集线器，以达成可扩充的连接性。针对市场领先的界面协定，用户可透过交易器与速度配接器，利用选项广泛的解决方案。

新思科技把其「模块化HAV」方法延伸至Zebu Server 5，而利用HAPS原型设计的客户也已经开始使用，如此不但把领先业界的扩充性扩大至60BG以上，以因应业界与日俱增的仿真容量需求、大幅降低编译时间与所需的运算资源，并为最大型的多晶粒设计案促成仿真。

模块化HAV方法利用界面协议的解决方案，后者更发挥新思科技广泛的产品选项，包括完整且通过矽芯片实际验证的界面IP。

此外，新思科技的混合技术更结合了虚拟模型的使用，而模型则在与HAV系统连接的主机服务器上运行。新思科技的Virtualizer目前则支持多执行绪技术。此一先进技术大幅加速软件的产品设计上线流程，例如可以在十分钟内促成完整的Android启动。

AMD资深副总裁暨总经理Salil Raje表示，「仿真与原型的未来，需要史无前例的效能、适应性与扩充性。把兼具领先的容量、效能与除错能力的AMD Versal Premium VP1902自行调适系统单芯片，整合进入新思科技的EP就绪平台之后，不但提升了效能的度量，也让工程团队确认与优化崭新ASIC与系统单芯片的设计方式。我们与新思科技长期的夥伴关系，让设计团队从AI/机器学习工作负载到多晶粒架构，都能够应付最复杂的验证挑战，同时还能大幅加速产品的上市时程。」