西村陶业在台发表最新半导体级真空吸盘暨特材设备组件

西村陶瓷台湾区顾问梁巧莉于2026年4月参与DIGITIMES半导体研讨会，分享先进制程陶瓷解决方案与市场布局，并预告将于SEMICON Southeast Asia 2026中展出，展位2621。西村陶业

日本西村陶业株式会社近日参与由DIGITIMES举办之半导体产业研讨会，透过专业论坛平台，向来自产业链上下游的与会来宾分享公司在高端精密陶瓷领域的技术布局，以及半导体制程应用上的最新解决方案。面对全球芯片制造持续朝高精度、高洁净与高效率方向升级，陶瓷材料已从后勤配角晋升为制程关键角色，成为设备稳定度与良率管理的重要基石。

此次研讨会中，西村聚焦介绍多项与主题高度相关的核心产品，包含应用于半导体设备的真空吸盘（Vacuum Chuck, AnyChuck）技术、氧化锆（Zirconia）与高纯度半透明氧化铝（High Purity 99.99% Translucent Alumina）、高导热氮化铝（170~250W/mK AlN ）、低膨胀堇青石（low CTE Codierite）零组件，以及可依客户需求开发的定制化精密陶瓷部件。

上述产品广泛应用于晶圆搬送、定位、检测、研磨与先进封装等制程环节，具备耐腐蚀、耐电浆轰击、高耐磨、高绝缘、低污染与尺寸稳定等特性，可有效协助设备商与晶圆厂提升产线稼动率。

除产品介绍外，西村亦分享公司多年深耕精密陶瓷制造的技术经验，从材料配方、烧结控制、精密加工到品质验证，建立完整的一站式供应体系。面对全球半导体供应链重组与区域化趋势，西村持续强化亚洲市场服务量能，提供更快速的开发对接与在地支持，协助客户缩短导入时程并降低供应风险。

此外，西村也预告将于5月5日至7日参加在吉隆坡举办的SEMICON Southeast Asia 2026，于马来西亚与区域夥伴及客户进一步交流。展会期间，西村将展示最新陶瓷解决方案，及局部吸附陶瓷真空吸盘ANYCHUCK系统实机展示，欢迎参观者携带样品至摊位进行测试，亲身体验其多元应用能力。

西村展位位于吉隆坡会展中心 Booth 2621。公司表示，期待透过此次展会，与东南亚地区更多合作夥伴建立连结，共同掌握半导体产业下一波成长契机，让高效能陶瓷材料在智能制造浪潮中持续发挥关键价值。