PBA碧绿威自动化双架龙门精密平台系列 强攻半导体先进制程应用

XY轴高速双架龙门平台。碧绿威自动化

随着5G与AI技术快速推进，以及芯片持续朝向小型化与高整合化发展，半导体制程设备市场正迎来崭新成长动能。高端制程驱动精密贴合与瑕疵检测需求同步提升，带动精密运动平台与智能检测设备的技术升级。

碧绿威自动化（PBA Systems）于2025年台北国际自动化工业大展中正式发表最新高精密运动解决方案，主打XY轴高速双架龙门平台、纳米级Z轴高精密定位滑台与PPH整合Z-Theta取放头滑台等核心产品，全面对应半导体先进封装与后段制程的多元应用。所有设备皆采用模块化开放架构，企业可依制程需求灵活整合AOI、AI检测等传感模块，现场展出吸引业界广泛关注。

其中，XY轴高速双架龙门平台为本次展出亮点之一。该平台专为先进封装制程设计，具备双龙门同步驱动能力，可支持多工件并行作业，显着提升生产效率与产能表现。其高刚性与纳米级定位能力，适用于Flip-Chip键合、μLED封装、精密点胶等高精度制程，特别适合应对多样化与高通量的封装需求。

另一项瞩目产品为PPH整合Z-Theta取放头滑台，采用紧凑的15mm本体设计，是碧绿威自动化专为空间受限且要求高精度的自动化环境所开发的高性能运动解决方案。

此滑台特别适用于 取放系统（Pick and Place）、半导体制造、自动光学检测（AOI）以及PCB表面黏着技术（SMT） 等应用场景，兼顾空间效率与动作精准度，提升整体系统整合效益。

此外，碧绿威将受邀参与DIGITIMES智能工厂自动化大展论坛，于8月22日下午14:00在南港展览馆401会议室，带来主题演讲：「半导体先进封装和计量设备应用之双架龙门精密平台解决方案」。届时将深入探讨碧绿威如何透过创新结构设计与纳米级定位技术，协助半导体设备迈向更高效能与更智能的制程应用。

碧绿威自动化于本次自动化大展设有实体展位，摊位号码L1314，诚挚邀请各界先进莅临指教。我们致力提供高性能、高整合弹性的设备方案，协助业界因应半导体制程日益严苛的技术挑战，迈向更智能、高效且稳定的自动化制造未来。